一、崗前培訓
在學校時，半導體生產知識大多數來源於書本和老師的傳授;進入四十七所工作，一套完整的半導體生產線呈現在我的面前，進入晶片加工中心工作，使我有機會切身實際地接觸到半導體生產，有效地將理論與實際聯絡起來。
7月中旬我入所報道，四十七所十分貼心的為非本地工作人員提供了職工宿舍，讓身在外地的我心裡十分溫暖。在報道結束後，我所對今年新入職的職工進行了系統的專業崗位培訓和職業規劃培訓，使我更快的擺脫初出校園的青澀，快速進入到科研工作者這個新的角色中來。
在為期一週的培訓後，我所還為新入職職工安排了為期一週的軍事拓展訓練。在炮兵學院我們二十一名新入職員工共同努力訓練，團結協作，共克難關完成了一項又一項艱難的'任務，使我們這個來自於不同部門的新員工組成的小團體日漸凝聚，不斷默契。這種默契與凝聚為我們日後工作中的協調配合打下了堅實的基礎。軍事拓展訓練雖然苦、累，但是使我們得到了快速的成長，對我們意義深遠。
結束軍事拓展訓練後，我所為新入所員工安排了輪崗實習，每一名新員工輪流到其它非本職部門進行實習實踐，這種安排是十分有意義的，輪崗使我們的視野不僅僅侷限於本職工作範圍，與入所培訓相結合，使我對完整的半導體生產過程有了詳略的瞭解。
二、腐蝕工序工作
結束為期三週的輪崗實習，我回到我的本職部門——晶片加工中心。晶片加工中心的工作是半導體生產的重中之重，在這裡我們將一個個虛擬的電路或者器件的設計圖轉化到實際的矽片上，可謂是從無到有。來到晶片加工中心這個大家庭，我深刻體會到了部門領導和崗位前輩的熱切關心。我被分配到腐蝕工序，跟隨馬洪江師傅學習腐蝕工序的生產工作。
腐蝕工序與光刻工序緊密相關，在半導體生產中光刻將掩膜版圖形用光刻膠層體現出來，我們腐蝕工序而是將這設計圖形實際地體現在矽片上。通過幹法或是溼法腐蝕操作將多餘的介質、金屬層去除，真正實現圖形由虛到實的轉化。在這幾個月的生產操作實習中，我先後熟悉並掌握了各種腐蝕操作方法，包括：幹、溼法去除光刻膠，BOE去除SiO2層，溼法去除金屬鋁層，LAM-490幹法刻蝕多晶，AME8310幹法刻蝕介質層，AME8330幹法刻蝕金屬鋁層以及各種腐蝕液的配製和使用。現在我已初步具備獨立完成各種腐蝕操作的能力，我能有現在的成績除了自身的虛心努力工作外，更離不開本工序前輩們的虛心指導，在這裡我要向腐蝕工序的各位前輩們表示感謝。
三、20xx年展望
在即將到來的20xx年，作為一位新人，我將繼續勤懇踏實地在晶片加工中心完成我的本職工作，進一步將學校學習的微電子專業知識與實際生產結合起來，開拓進取，努力創新，實現我與部門的共同成長。