常用的SPD響應時間開關型(SG)的為100nS，限壓型(MOV)為25nS.低壓系統的第一級SPD要保護的大多是電磁型裝置，這些裝置對浪湧不敏感，因此無論是SG、MOV的響應時間是可以達到保護的目的。
如貼近裝置安裝的SPD，被保護的裝置是電子裝置或通訊系統。例如裝置的半導體元件對浪湧的響應時間為10nS或更小，對浪湧非常敏感，雖然SPD的Up滿足要求，而tA太長，SPD還來不急放電，被保護的裝置已被損壞。所以保護電子裝置和通訊線路SPD的響應時間tA要小於或等於被保護裝置的響應時間。通常SG、MOV的SPD只用於低壓供電線路中。貼近電子裝置在訊號線路中的SPD應選取tA更小的TVS或其他半導體抑制器件(例如雪崩二極體SAS)。
SPD的響應時間在級間配合中也很重要，現有很多標準規定第一級開關型SPD與第二級限壓型SPD的間距大於10m(其原因取決於浪湧在低壓線路的傳播速度1.5×108m/s兩級tA的時間差75ns)來保證在浪湧傳到第二級之前第一級必須導通放電，否則第二級將承受全部的浪湧。
目前廠商為了降低Up值，生產了電子點火的開關型SPD，Up可小於1KV，但tA為1μS.也就是說浪湧加至SPD點到SPD響應浪湧而開啟的1μS的時間內，浪湧已線上路中向下遊傳了150m.150m之內的第二級SPD等和被保護裝置就要承受這個浪湧。因此，tA是SPD選擇時的一個重要引數，特別是在訊號線路中更為關鍵。
通訊線路中SPD的選擇還應考慮工作電壓，最大持續工作電壓，傳輸速率、插入損耗、駐波比、相移和介面形式等因素。
的安裝
為了保護被保護裝置，不但要選擇適當的SPD還取決於合理的安裝。
1.1SPD的安裝位置
第一級SPD應安裝在外線進入建築物的入口處(LPZ的介面)將浪湧電流在介面處洩放入大地，該SPD能保護建築物內的所有裝置，會降低成本。
SPD貼近被保護裝置安裝，這樣保護效果好，每個裝置都裝SPD成本會提高。
在第一級SPD與貼近裝置安裝的SPD之間是否安裝SPD取決於能量配合、線路長度和電磁環境。
1.2振盪保護距離lpo
當SPD與被保護裝置間線路太長，傳播中浪湧會產生振盪。最嚴酷時裝置終端過電壓為2Up.2Up可能會大於Uw.為了使裝置終端過電壓仍小於Uw就要限制SPD到裝置間線路最大的長度，這個長度就是振盪保護距離lpo.
當Upf
當Upf>Uw/2時，lpo=〔Uw-Upf〕/K(m);其中K=25(V/m)
2.感應保護距離
在雷擊時LEMP的磁場會在SPD與被保護裝置構成的迴路內感應過電壓，感應的過電壓和Up之和可能會大於Uw.感應保護距離lpi是SPD與被保護裝置間的最大長度，保證其感應過電壓加上Up小於裝置的Uw.
當建築物的第一層遮蔽即做LPS的引下線又做LEMP防護的柵格時，建築物電磁環境極為嚴酷，必須考慮lpi.
lpi可以用下列公式估算：
lpi=〔Uw-Upf〕/h(m)
h=300K1×K2×K3(V/m)雷擊建築物附近(S2);
h=30000K0×K2×K3(V/m)雷擊中建築物(S1);
K1：LPZ0-LPZ1介面LPS或其他空間遮蔽;
K2：LPZ1-LPZ2或更高介面的空間遮蔽;
K3：內部佈線的特性;
K0：LPZ0-LPZ1介面LPS遮蔽;
K0=0.5×W0.5，W為柵格寬度;
K0=Kc無柵格時：Kc分流系統。
從上式可知，雷擊建築物附近時lpi要比雷擊建築物長的多。因此，建築物採用分離的外部LPS要比建築物的LPS與遮蔽柵格共用自然構件(如鋼筋)在雷擊時建築物內的電磁環境要好的多。當建築物和線路有很好的遮蔽就可以不考慮感應保護距離lpi.
的協調配合
在一條線路上級聯安裝兩個以上的'SPD時，應根據各個SPD的能量吸收能力共同分擔施加在它們上面的能量。
通常每一級用的SPD都是單埠的，即SPD與被保護裝置並聯，一個埠將輸入與輸出分開。單埠SPD又稱無串聯阻抗的SPD.使用單埠SPD系統便於維修。
級聯安裝時級間配合必須根據各個SPD特性，承受的電荷和位置來確定，這些工作大多基於實際經驗、軟體和實驗分析，目前缺乏明瞭的現場分析和量化估算公式。
採用兩埠多級整合的SPD(IMP)――即SPD有兩組輸入和輸出端子，在這些端子之間有特殊的串聯阻抗。
多級整合的SPD是級聯的SPD與串聯阻抗在內部協調配合好的，可以保證輸出到被保護裝置的能量最小並且響應速度快。多級整合的兩埠SPD緊貼被保護裝置安裝特別適用於重要裝置的保護和訊號線路。使兩埠SPD因與負載串聯連線，所以SPD需要承受滿負荷電流……
的自保護和後保護
為了保護裝置，SPD與裝置並聯組成一個系統，系統中增加了SPD就增加了一個單元。如SPD是開路故障則對系統無影響，如SPD是短路故障，那麼，從功能邏輯上SPD是系統中的一個串聯單元，在串連繫統中SPD單元故障系統就故障。所以應儘量避免SPD發生短路故障。
SPD自保護：在低壓系統中為了防止SPD發生短路故障，SPD器件本身應具有熱脫扣裝置。當電壓波動或SPD劣化時，SPD電流增大而發熱，當達到1200C時，熱脫扣裝置動作，使SPD器件開路保護系統正常執行，這就是自保護。
SPD後保護：在SPD通道串連後保護器件，後保護器件可用熔斷器或斷路器。這些後保護器件在低於SPD標稱放電電流(In)時不動作，只有當通過的浪湧大於Imax或SPD短路後工頻電流通過時才啟動。
後保護器件熔斷器和斷路器不同點是兩端實際限制電壓Upf相差很大。
例如：當In=20KA，Imax=40KA時——串聯RT14-63熔斷器，在19.8KA電流(8/20μS)衝擊時，測得Upf為2674V;串聯DZ47-63熔斷器，在18.29KA(8/20μS)電流衝擊時，測得Upf為5014V.串聯斷路器之所以限制電壓高是因為斷路器的電感線圈產生的壓降所致。串聯斷路器限制電壓高於串聯熔斷器的電壓，這樣就影響了SPD的限壓效果，甚至會損壞被保護裝置。
使用斷路器操作方便，斷路器適用於對瞬態過電壓不敏感被保護裝置，否則應用熔斷器做後保護。
的引線
為了進一步減小熔斷器與SPD串聯的引線感抗的壓降，可將熔斷器與SPD二合一，減少安裝時線路盤繞，使電感量下降，輸出的限制電壓Upf也會下降。例如：設引線長度減少50cm，di/dt為1KA/μS，導線電感為1μH/m，則壓降就會降低500伏。
為了減小引線產生的壓降，一般要求連線SPD引線總長度小於50cm，減小壓降的辦法可採用凱文(Kelvin)接線法即V字形接線。
SPD輸入端前和SPD接地的導線是通過浪湧電流的線稱為“髒”線，SPD輸出端後的導線稱為“淨”線。安裝時應儘量使“淨”線與“髒”線遠離，將“髒”線穿鐵管遮蔽也是很好的辦法。
在雷電防護中，SPD的應用是最受關注的，SPD的選擇和安裝應由被保護裝置的使用技術人員綜合考慮，應把SPD當作被保護裝置的一個元件。