2017年電子封裝專業大學排名

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2017年電子封裝專業大學排名列表

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、製造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。

1、電子封裝技術專業主要課程

微電子製造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連線技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子製造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

2、電子封裝技術專業畢業後具備的能力

培養目標

本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的複合型專業人才。

培養要求

本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟體等方面的基本能力。

3、電子封裝技術專業就業方向與就業前景

本專業就業前景比較光明，畢業生可在通訊裝置、計算機、網路裝置、軍事電子裝置、視訊裝置等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

4、電子封裝技術專業比較不錯的大學推薦，排名不分先後

1. 哈爾濱工業大學 A++

2. 華中科技大學 A+

3. 北京理工大學 A+

4. 西安電子科技大學 A

5. 廈門理工學院 A