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全部作者：賀麗第1作者單位：UT斯達康通訊有限公司論文摘要：塑封器件因其在封裝尺寸、重量和成本等方面的優勢性，使其得到越來越廣泛的應用。但是塑封器件自身的缺陷卻限制了其在航天、軍事等1些高可靠性領域的'應用。本文主要針對影響塑封器件可靠性的常見失效機理，如受潮、機械應力失效、EOS/ESD以及工藝缺陷等進行分析和討論。關鍵詞：塑封器件，失效模式，失效機理 (瀏覽全文)發表日期：2007年07月18日同行評議：
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