引導語：電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、製造和可靠性等多學科領域。下面是本站小編為大家精心整理的關於電子封裝專業就業前景簡介，歡迎閱讀!
電子封裝專業就業前景簡介
電子封裝技術專業就業前景：
電子封裝技術專業目前國內開設院校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業。大部分院校的電子封裝技術專業開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的'需求。電子封裝技術專業畢業生具有紮實的、深入的高等數理基礎和專業理論基礎;外語水平高，聽、說、讀、寫能力強;具有較強的知識更新能力、創新能力和綜合設計能力;具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力。
電子封裝技術專業就業方向：
電子封裝技術專業畢業後可在通訊裝置、計算機、網路裝置、軍事電子裝置、視訊裝置等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。
畢業後可在通訊、電子、計算機、航空航天、積體電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、製造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作。
電子封裝技術專業大學排名：
1、華中科技大學
2、哈爾濱工業大學
3、西安電子科技大學
4、桂林電子科技大學
5、上海工程技術大學
6、南昌航空大學
7、廈門理工學院
8、哈爾濱工業大學(威海)
9、江蘇科技大學