14、描述你對積體電路工藝的認識。（仕蘭微面試題目）
15、列舉幾種積體電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什麼？（仕蘭微面試題目）
16、請描述一下國內的工藝現狀。（仕蘭微面試題目）
17、半導體工藝中，摻雜有哪幾種方式？（仕蘭微面試題目）
18、描述cmos電路中閂鎖效應產生的過程及最後的結果？（仕蘭微面試題目）
19、解釋latch-up現象和antenna effect和其預防措施.（未知）
20、什麼叫latchup?（科廣試題）
21、什麼叫窄溝效應? （科廣試題）
22、什麼是nmos、pmos、cmos？什麼是增強型、耗盡型？什麼是pnp、npn？他們有什麼差別？（仕蘭微面試題目）
23、矽柵coms工藝中n阱中做的是p管還是n管，n阱的阱電位的連線有什麼要求？（仕蘭微面試題目）
24、畫出cmos電晶體的cross-over圖（應該是縱剖面圖），給出所有可能的傳輸特性和轉移特性。（infineon筆試試題）
25、以interver為例,寫出n阱cmos的process流程,並畫出剖面圖。（科廣試題）
26、please explain how we describe the resistance in semiconductor. compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional cmos process.（威盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09）
27、說明mos一半工作在什麼區。（凹凸的題目和麵試）
28、畫p-bulk 的'nmos截面圖。（凹凸的題目和麵試）
29、寫schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的題目和麵試）
30、寄生效應在ic設計中怎樣加以克服和利用。（未知）
31、太底層的mos管物理特性感覺一般不大會作為筆試面試題，因為全是微電子物理，公式推導太羅索，除非面試出題的是個老學究。ic設計的話需要熟悉的軟體:
cadence,synopsys, avant，unix當然也要大概會操作。
32、unix 命令cp -r, rm,uname。（揚智電子筆試）
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三、微控制器、mcu、計算機原理
1、簡單描述一個微控制器系統的主要組成模組，並說明各模組之間的資料流流向和控制流流向。簡述微控制器應用系統的設計原則。（仕蘭微面試題目）
2、畫出8031與2716（2k*8rom）的連線圖，要求採用三-八譯碼器，8031的p2.5,p2.4和p2.3參加譯碼，基本地址範圍為3000h-3fffh。該2716有沒有重疊地址？根據是什麼？若有，則寫出每片2716的重疊地址範圍。（仕蘭微面試題目）
3、用8051設計一個帶一個8*16鍵盤加驅動八個數碼管（共陽）的原理圖。（仕蘭微面試題目）
4、pci匯流排的含義是什麼？pci匯流排的主要特點是什麼？ （仕蘭微面試題目）
5、中斷的概念？簡述中斷的過程。（仕蘭微面試題目）
6、如微控制器中斷幾個/型別，編中斷程式注意什麼問題；（未知）
7、要用一個開環脈衝調速系統來控制直流電動機的轉速，程式由805