首先求職者必須要認清楚自己求職的目標，想要做什麼以及能夠做什麼，只 有在簡歷中將此資訊陳述出來，才有可能創作出實用性簡歷，很多人並不值得如何在簡歷中對自己的需求進行闡述，所以這些簡歷看起來也就會顯得非常雜亂，即便 其中列舉的一些資訊正是招聘企業需要的人才，他們也並不會對此多加關注，這就說明了簡歷製作的重心應該朝向實用性為主。
求職者唯有利用簡歷為自己爭取有利優勢，才能擊敗競爭對手。能不能在簡歷中表達出自己擁有的個人能力，也將關乎到求職者可否順利就職，在不能夠顯現出自身影響力與價值的情況下，就算花費再多的時間創作簡歷，求職者也並不能夠通過它獲得任何的回報，所以由此來看，高水準的創作思路，恰恰是贏得工作的最關鍵因素。
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個人資訊
姓 名： 本站
性 別： 男
婚姻狀況： 已婚
民 族： 漢族
戶 籍： 湖北-隨州 年 齡： 26
現所在地： 湖北-隨州 身 高： 168cm
意向地區： 廣東
意向職位： 電子/電器/元件類-電子工程師/技術員
工業/工廠類-產品開發經理/主管
工業/工廠類-SMT/表面貼裝技術技術員
尋求職位： SMT工程師、 助理工程師
教育經歷
2004-09 ～ 2006-07 湖北隨州機電工程學校 手機組裝維修 中專
2001-09 ～ 2004-07 湖北廣水馬平四中 高中 高中
培訓經歷
2012-03 ～ 2012-04 西門子電子裝配系統有限公司 Pro程式設計培訓 Pro Programming training
2012-02 ～ 2012-03 西門子電子裝配系統有限公司 Siplace 1級培訓D系列 SIPLACE SMD Placment Systems
2012-01 ～ 2012-02 西門子電子裝配系統有限公司 Siplace 2級培訓D系列 SIPLACE SMD Placment Systems
**公司 (2011-06 ～ 至今)
公司性質： 民營企業 行業類別： 其他
擔任職位： SMT工程師 崗位類別： SMT/表面貼裝技術工程師
工作描述： ENS (HS50 HS60 D4 D1) FUJI (XP143 XP243)系列等裝置的除錯、保養、維修。
2.負責召開試產產前會和總結會，制定試生產流程，對試生產過程進行跟蹤監控，並協調解決生產過程中出現的各異常情況，試產完成後，及時提供試產報告。
3.對量產產品生產過程中存在的問題及時組織專案小組成員分析，制定解決措施，並跟蹤解決措施的執行力度及效果。
4.具備豐富的治工具管理、鋼網開設經驗。
5.熟練掌握迴流爐曲線設定，能及時解決生產過程中出現的各種焊接問題。
6.能熟練使用錫膏厚度檢測儀 、X-RAY檢測儀及AOI等檢測裝置判定產品故障，並做應對應的改善措施。
離職原因： 希望有更好的發展
**公司 (2009-11 ～ 2011-06)
公司性質： 外資企業 行業類別： 其他
擔任職位： SMT助理工程師 崗位類別： SMT/表面貼裝技術工程師
工作描述： 1;主要負責SIEMENS (HS50 HS60 F5HM S23 HF3 X4i ) panasonic(CM402 CM602)有等裝置的除錯，保養和維修。
2，裝置故障排除與維修，已及操機員的培訓工作。
3，能熟練運用PRO及PT200程式設計軟體，優化程試使貼片達到最高效率。
4，對貼片機拋料進行時實監控，並針對拋料較多的物料及時處理降低拋料率，節約成本，提高生產效率。
5，對SPI良率進行嚴格監控，根據SPI報錯及時除錯印刷機達到最好的印刷效果。
6，針對爐後不良及時調機制定改善對策。
**公司 (2006-03 ～ 2009-10)
公司性質： 外資企業 行業類別： 電子、微電子技術、積體電路
擔任職位： SMT助工 崗位類別： SMT/表面貼裝技術工程師
工作描述： 1. 主要負責 SIEMENS(HS50 F5) JUKI***FX-1) 及Feeder維修及DEK印刷機和貼片機HELLER回焊爐的除錯，維修，保養工作。
2.主要負責生產線機種轉換線及除錯，針對爐後不良進行分析，制定改善對策。
3. 於2009年5月被提升助理工程師。主要負責新產品的匯入，工藝的跟進和改善,以及操作人員的`培訓工作。
主要生產產品：IBM，DELL伺服器Intel電腦主機板.
離職原因： 希望有更好發展空間
技能專長
專業職稱： SMT助理工程師/工程師
計算機水平： 中級
計算機詳細技能： 能熟練運用辦公軟體，五筆，編寫PPT文件。
技能專長： 1,SIEMENS(HS50 HS60 F5HM S23 S27 HF3 D4 D1 X4 X4i ) panasonic(CM402 CM602) FUJI(XP143 XP243)等貼片機;印刷機(DEK265，MPMUP2000) 回焊爐(HELLER BTU 科龍威)AOI( 振華新A580)等裝置的保養除錯程式設計和裝置故障的排除維修。
2,SIEMENS貼片機新程式的編寫和新產品的匯入，優化程式能最大限度的發揮裝置利用率。
3.熟悉ROHS工藝流程和手機生產工藝，會(振華新A580)AOI程式設計除錯，SMT製程規範制定與新制程以及操作員的培訓。
語言能力
普通話： 粵語：
英語水平：
英語： 良好
求職意向
發展方向： 本人從事SMT工作至今已有7年工作經驗，在3家公司擔任過SMT工藝工程師，SMT裝置工程師.
其他要求： 對Siemens HS和D 系列貼片機有較豐富的工作經驗，由於工作表現突出，公司在2012年1月-3月派我到深圳Siemens培訓基地ASM Assembly Systems分別培訓了SIPLACE Level 1和 SIPLACE Level 2使我更加深入的瞭解Siemens的工作原理及機器各部分電路圖訊號控制流程。為以後的機器維修過程中更加快速準確的找到故障的根本原因。
自身情況
1.自我意識強，服從管理。
2.有良好的交際能力，能處理好各種人際關係。
3.有良好的團隊精神.
4.有較強動手能力及故障分析能力。