篇一：PCB電路板設計總結
經過五天的PCB電路板訓練，通過對軟體的使用，以及實際電路板的設計，對電路板有了更深的認識，知道了電路板的相關知識和實際工作原理。同時也感受到了電路板的強大能力，怪不得現在的電路都是採用整合的電路板電路，因為它實在是有太多的好處，節約空間，方便接線，能大大縮小電路的體積。方便人類小型電器的發明。但是電路板也有一定缺陷，就是太小了，散熱不是特別好，這就使得器件的效能不能像想象中那麼好。
通過使用，不得不說cadence軟體確實很好用，功能太強大，而且也很方便使用，接線，佈線，繪製電路板等，很方便使用，不過有一點就是，器件接線的時候不能直接把器件接到導線上，這點不夠人性化。雖然說，軟體學了五天時間，不過對軟體使用還不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，對更深層的有些就不是很瞭解了。但是時間有限，只有一個星期實訓PCB電路板，老師能教給我們的也只有這麼多了，剩下的只有靠我們自己回去自己學習了，作為電子工程系的一名學生，深知掌握這些裝也軟體的重要性，因為以後我們從事 的技術工作需要這些軟體工具。
第一天搭接電路，還比較簡單，只是有點麻煩，電路搭接好後就要開始封裝各個元器件的封裝，這就需要很大的耐心，一個一個元器件的進行封裝，還不能弄錯，不然後面就生成不了報表，生成不了報表，後面進行電路板設計的時候就會匯入錯誤，以致不能進行電路板設計。後面用 PCB Editer 進行設計電路板設計要匯入報表，然後才能開始佈局和佈線，由於匯入的庫檔案裡面沒有sop8和sop28兩個焊盤的封裝，因此在進行設計電路板之前，要先設計那兩個器件的焊盤的封裝，然後匯入庫函式，才能匯入報表的時候不會報錯。不過匯入的時候也遇到了一些問題，會提示二極體的管腳不匹配，譬如多一個2腳，少一個3角，然後就覺得很神奇，二極體就只有兩個管腳怎麼會有3腳了。後面通過老師的講解，才明白，原來設計電路板的時候只認封裝，不認元器件，是根據封裝匯入元器件，因此在設計封裝的時候，管腳是怎麼設計，在原理圖裡面就要把元器件的管腳改成和封裝一樣，後面把原理圖的管腳改成和匯入庫函式裡面的封裝一樣，提示就沒有了，不過後面又遇到一些小問題，譬如說，下劃線寫成橫線了，然後就有報錯，找不到元器件的封裝。這給我警示，在原理圖的時候，要仔細認真的把管腳封裝寫對，最然會很麻煩。後面匯入報表，開始設計電路板，先開始是佈局，大致步好後，然後就開始用軟體自帶的自動佈線，結果發現有很多蝴蝶結，為什麼要自動佈線，因為最開始我認為如果自動佈線可以的話，那手動佈線肯定也可以，結果後面一直自動佈線不成功。後面老師講解，才知道，不一定要自動佈線成功才能手動佈線，浪費了好多時間，以至於後面都要重新排，因為最開始沒有把原理圖的元器件分塊佈局，完全是憑感覺亂佈局的，後面就是一大片密密麻麻的線，而且很多元器件接點的線都有點長。後面按塊先佈局，然後再整體佈局，然後再微小變動，這樣，線明顯變少了，而且元器件的接點的線都很少很長了，這樣就方便後面的佈線了。所以說，佈局那是相當的重要啊，先考慮區域性，然後再考慮整體。佈局步好後，佈線就很快了，也沒有花多少時間佈局，步好後，看了下，還是感覺蠻好的，再沒有布電源和地線的情況下，總共打了21個孔，總之，佈線的圖看起還是蠻自豪的，花了幾天的時間，設計出了人生的第一塊的電路板，雖然設計的不是很好，但是第一次也足夠了。後面再布電源線和地線，記過後面就有63個孔，能感覺到，電路板中間設計電源層和地層，真是一個相當合理的設計，只需要一個打孔到該層就可以了，不用在電路板上面繞好多好多的線，同時也方便了其他沒有接電源線和地線的元器件的佈線，因為沒有這些接電源線和地線，就節約出了很多的空間，可以用來給其他元器件佈線。
設計了五天，終於是在最後一天，把所有的設計好了，真是不容易啊。老師也不容易，有什麼不懂的地方，老師都是很耐心的給我們講解，在這裡謝謝老師。老師辛苦了。
這次實訓，也收穫了很多，最重要的是對電路板有了很好的認識，因為以前都不怎麼知道電路板，平時上課的時候也沒有老師講過。通過這次設計電路板以及老師的講解，才對電路板有了很好的認識，因為電路板這個東西，對我們是很有用的，因為以後我們就是和這個東西打交道。其次是知道了怎麼去設計電路板，雖然只是理論上的，還不是實際上的，也感覺到其實設計電路板也不像想象中那麼困難，只要最開始設計好原理圖，後面的一切就交給計算機去設計。不過從這個實訓中也體會到，仔細認真，對我們理工科學生是相當重要，因為在封裝的時候任何一個小錯誤，都會造成後面設計電路板不成功。還有就是不能太急躁，最開始想很快做完，結果做的後面都要重做，設計這個東西，也要迴圈漸進。
盧駿
篇二：製作PCB的心得體會
學習了一學期的PCB製版，我有很多的心得體會，在整個製版過程中，可以在Altium Designer6.9之下進行，也可以在DXP 2004下進行，但兩者之間要關聯的檔案，可在打工軟體後，在選單欄DXP---屬性preferences---system—file type將檔案型別與該軟體進行關聯，以後就可雙擊檔案而利用這個Altium Designer 6.9 開啟那個檔案。常用的要關聯的檔案有工程檔案project, 原理圖檔案sch，當然還有PCB檔案。
先新建原理圖（sch圖），再新建PCB圖。還要建個和。 用來畫庫裡找不到的元件，用來為該元件建立封裝（先用遊標卡尺量好尺寸），再將這個封裝給了裡新建的元件，這樣就可以了。若要新建第二個元件，則TOOL-New Component，然後畫矩形，放管腳。放管腳Pin時，Display name 要在矩形框內部，風絡標識Designator 要在矩形框外部。還有在裡畫元件封裝時一定要注意，將封裝畫在座標的（0，0）點，否則將原理圖匯入PCB後，拖動元件時，會產生滑鼠指標跑到別的地方去的現象。原理圖上的連線，可以用線直接連，也可以用net網路標識。在建好原理圖之後，要先匯出所需元件的清單（reports---Bill of materials），裡面的模板Template要空著，file format先，然後點Export就可以儲存了。建好原理圖後，要進行編譯，Project---compile schdoc.,若沒彈出message視窗，則需手動去右
下角system,，開啟messages對話方塊，檢視檔案中的錯誤，對警告warnings 要進行檢查，然後再匯入PCB中。Design---updata PCB Document(第一個)，就可將原理圖匯入到PCB中。
一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個後右鍵，find similar objects ,然後在PCB Inspector中進行統一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCB Editor—Default—選擇過孔Via，再點Edit Value更改後OK即可。
PCB圖是實際要製作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉換。Ctrl+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連線改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。過孔大小Hole size==22mil , 直徑Diameter==40mil較為好看且實用。
將所有器件佈局好後。進行連線前，先要設定好線的粗細。比如12V電源線最好用30mil，訊號線用12mil，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應關係的。
佈線前，要先設定好要布的各種線的寬度，如VCC和GND的線寬和訊號NET的線寬。
（步驟：先選設計（D）—規則（R）—Design Rout，選電氣規則（Electrical），將其線間距在右邊視窗中設定為12mil，放入右邊的視窗中，然後點應用;再Design---Rule Wizard---Routing中選擇網路，在這個欄中將線寬的Name改一下，命名為VCC或GND，將其
線寬width constraint設定為30mil,後選width,將其線寬設定為12mil,然後點選應用，接著選擇Routing Layers,在右邊視窗中設定為Bottom Layer,然後選擇Hole size，在右邊視窗中將其最大值設定為2.54mm,最後點選確定（OK）。然後再設定優先順序Priorities,然後要點Apply，最後OK即可。）
PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從PCB. lib中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然後雙擊封裝上的某個焊盤，將網路標識Designator改成需要連線的網路標識，就可完成對應，然後可進行連線。若是現有網路中不存在的網路標識，則需要在Design---Net list—Edit Nets中先All Nets後在第二欄中出現了現有網路中所有的Net，點Add，將Net Name就可新增上所想要的網路標識。然後再雙擊焊盤，就有了這個新的標識。
畫好PCB圖之後，要進行檢查。首先要Project—Compile PCBDOC,從system中調出message視窗進行錯誤檢查。然後還要進行Tool—Design Rule Check（DRC）檢查，檢視是否有Rule上的錯誤。 線與焊盤之間的最小間距在Design—Rule----Clearance中進行設定。PCB製作的後期進行覆銅時，要想加大覆銅與焊盤之間的距，一般應大於20mil，應先將Design---Rule---Clearance中，最小安全間距改為20mil，然後PCB上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅的區域進行覆銅，Place Polygon Plane(多邊形面板)，填覆銅區域的名字，可不填，覆銅所連線的網路，頂層還是底層，去除死銅（連不到GND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網
絡Pour over all same net，然後OK後會出現十字標，畫出所需的覆銅區域就完成了覆銅的操作.覆好銅後，再將Design—Rule中的規則改回來即可。
PCB製作的最後，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與焊盤之間接觸不良。步驟是Tool—Teardrop，選擇all pad, all via即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴，是因為連線未接到焊盤的正中間，重新連線，再重新新增即可解決。板子的最後，要加四個內徑
3.1mm，外徑5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routing via中過孔大小的規則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—Hole size，即可不為綠色。最後將四個孔對齊。還可右鍵滑鼠，選option—選mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB介面更清晰。在PCB上右鍵—option—Board option—visible grid中將line改為dots，有利於看清連線。
最後將其PCB進行製版，在製版的過程中，先將PCB轉化在
Protues 99SE下，進行鑽孔和列印，之後再進行曝光、顯影、蝕刻，這就是整個製版過程。在此過程中，我們更加熟悉的掌握了製版的每一個細節，能夠從中學習到很多很多的東西，為以後的學習打下堅實的結果。
篇三：PCB設計總結
一. PCB板框設計
1. 物理板框的設計一定要注意尺寸精確，避免安裝出現麻煩，確保能夠將電路板順利安裝進機箱，外殼，插槽等。
2. 拐角的地方（例如矩形板的四個角）最好使用圓角。一方面避免直角，尖角刮傷人，另一方面圓角可以減輕應力作用，減少PCB板因各種原因出現斷裂的情況。
3. 在佈局前應確定好各種安裝孔（例如螺絲孔）及各種開口，開槽。一般來說，孔與PCB板邊緣的距離至少大於孔的直徑。
4. 當電路板的面積大於200 x 150 mm時，應重視該板所受的機械強度。從美學角度來看，電路板的最佳形狀為矩形。寬和長之比最好是黃金比值0.618（黃金比值的應用也是很廣的）。實際應用時可取寬和長為2：3或3：4等。
5. 結合產品設計要求（尤其是批量生產），綜合考慮PCB板的尺寸大小。尺寸過大，印刷銅線過長，阻抗增加，抗噪聲能力下降；尺寸過小，散熱不好，線距不好控制，相鄰導線容易干擾。
6. 一般來說，板框的規劃是在KeepOutLayer層進行。
二．PCB板佈局設計
元件佈置是否合理對整板的壽命，穩定性，易用性及佈線都有很大的影響，是設計出優秀PCB板的前提。不同的板的佈局各有其要求和特點，但當中不乏一些通用的規則，技巧。。
1. 元件的放置順序
① 一般來說，首先放置與整板的結構緊密相關的且固定位置的元件。比如常見的電源插座，開關，指示燈，各種有特殊位置要求的介面（連線件之類），繼電器等，並且不要與PCB板中的開孔，開槽相沖突，位置要正確。放置好後，最好用軟體的鎖定功能將其固定。 ② 接著放置體積大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如變壓器等大元件，積體電路，處理器等核心IC元件，發熱元件等。這些元件會隨著佈線的考慮有所移動，因此是大致的放置，更不用鎖定。
③ 最後放置小元件。例如阻容元件，輔助小IC等。
2. 注意點
① 原則上所有元件都應該放置在距離板邊緣3mm以上的地方。尤其在大批量生產時的流水線外掛和波峰焊，此舉是要提供給導軌槽使用的，同時可以防止外形切割加工時引起邊緣部分缺損。 ② 要重視散熱問題。
對於一些大功率的電路，應該將其發熱嚴重的元件（如功率管，高功率變壓器等）儘量分佈在板的邊緣，便於熱量散發，不要過於集中在一個地方。總之要適當，尤其在一些精密的模擬系統中，發熱器件產生的溫度場對一些放大電路的影響是嚴重的。除了保證有足夠的散熱措施外，一些功率超大的部分建議做成一個單獨的模組，並作好
隔熱措施，避免影響後續訊號處理電路。還有一點，電解電容不要離熱源太近，以免電解液過早老化，壽命劇減。熱敏元件切忌靠近熱源！ ③ 注意元件的重量問題。對於一些較重的元件，建議設計成用支架固定，然後焊接。一些又大又重且發熱多的元件，不應直接安裝在PCB板上，而應考慮安裝在機箱底版上。
④ 重視PCB板上高壓元件或導線的間距。
若要設計的電路板上同時存在高壓電路和低壓電路，則器件之間或導線之間就可能存在較高的電位差。此時應將它們分開放置，加大導線的間距，以免放電引起意外短路。還應注意帶高壓的器件應佈置在人手不易觸及的地方。
⑤ 擺放元件時，注意焊盤不要重疊，或相碰，避免短路。還有，焊盤重疊放置，在鑽孔時會在一處地方多次鑽孔，易導致鑽頭斷裂，焊盤和導線都有損傷。
⑥ 注意元件擺放不要與定位孔，固定支架等有空間衝突。元件應與定位孔，固定支架等保持適當的距離，空間，避免安裝衝突。 ⑦ 注意電路中用於調節的器件（例如電位器，可調電容器，微動，撥動開關等）。在佈局時應充分結合整機結構要求來佈置：若只在機內調節，則應放置在方便調節的地方；若是機外面板調節，則應配合面板旋鈕的位置來佈局。
3. 佈局技巧
① 對照、結合原理圖，以每個功能電路的核心元件（通常是IC晶片）為中心，其他阻容元件等圍繞它展開佈局。元件應均勻、整齊、
緊湊地佈置，不僅要考慮整齊有序，更要注重稍候佈線的優美流暢性。 ② 按照電路的流程合理佈置各子功能電路，使訊號流暢，並使訊號儘可能保持一致的方向。
③ 儘量縮短相關元件之間的連線距離，特別是高頻元件間的連線距離，減少它們的分佈引數。例如振盪電路元件應儘可能靠近。 ④ 一般儘可能使元件平行對齊排列，避免橫七豎八。這樣不但美觀，而且便於安裝焊接，批量生產。
⑤ 輸入和輸出元件應當儘量遠離。容易相互干擾的元件不能捱得太近。
⑥ 合理區分類比電路部分，數位電路部分，噪聲產生嚴重的部分（如繼電器火花，大電流、高壓的開關）。設法優化調整它們的位置，使相互間的.訊號耦合最小，減少電磁干擾。例如儘可能讓電機、繼電器與敏感的微控制器遠離。
⑦ 強訊號與弱訊號，交流訊號與直流訊號要分開設定隔離。 ⑧ 在佈線前應檢查確定好各類元件的焊盤大小。若在布完線後，再修改焊盤的大小，則極易引起焊盤與導線或焊盤與焊盤的間距問題，嚴重時造成短路！
三 板佈線設計
1. 注意點
① 輸入和輸出的導線應避免相鄰、平行，以免發生回授，產生反饋耦合。可以的話應加地線隔離。
② 佈線時儘量走短、直的線，特別是數位電路高頻訊號線，應盡
可能的短且粗，以減少導線的阻抗。
③ 遇到需要拐角時，高壓及高頻線應使用135度的拐角或圓角，杜絕少於90度的尖銳拐角。90度的拐角也儘量不使用，這在高頻高密度情況下更要關注，這些都為了減少高頻訊號對外的輻射和耦合。 ④ 相鄰兩層的佈線要避免平行，以免容易形成實際意義上的電容而產生寄生耦合。例如雙面板的兩面佈線宜相互垂直，斜交或彎曲走線。
⑤ 資料線儘可能寬一點（特別是微控制器系統），以減少導線的阻抗。資料線的寬度至少不小於12mil（0.3mm），可以的話，採用18至20mil（0。46至0.5mm）的寬度就更為理想。
⑥ 注意元件佈線過程中，過孔使用越少越好。資料表明，一個過孔帶來約0.5pF的分佈電容，減少過孔數量能顯著提高速度。
⑦ 同類的地址線或資料線，走線的長度差異不要太大，否則短的線要人為彎曲加長走線，補償長度的差異。
2. 佈線技巧
① 良好的佈局對自動佈線的布通率大有益處。根據實際設計要求預設好佈線的規則（例如走線拓撲，過孔大小，線距等等），然後先進行探索式佈線，把短線快速連線好，可以利用互動式佈線，把要求嚴格的線進行佈線。接著進行迷宮式佈線，把剩餘的線全域性不好，再進行全域性路徑優化，可以斷開已布的線重新再布。
② 電源線和地線應儘量加寬，不要嫌大，最好地線比電源線寬，其關係是：地線﹥電源線﹥訊號線。加寬除了減少阻抗降低壓降外，
篇四：PCB製版心得體會
在本學期PCB制板實訓過程中，通過我們不斷地努力和老師耐心的幫助，我們掌握了PCB制板的具體流程，同時，我們也在其中收穫到了很多東西，比如動手能力和應變能力等。我們在已有的的理論基礎上去展示我們的實踐操作能力，我覺得這是一個提升動手能力的機會。
以前每次都是聽老師在課堂上講繪製PCB和製作PCB板的過程，是純粹的理論，看了書上的理論知識，感覺只是對PCB有了一點了解，通過本學期的實際制板，我們深刻意識到理論與實踐相結合的重要性。通過這學期對PCB制板課的進一步學習，真正的掌握了PCB制板的技能，並且順利完成了對“51微控制器最小系統”和“多諧振盪電路”的設計與製作。
雖然課程已經結束，但並不意味著我們要停止對它的學習，學好PCB制板對我以後的專業發展肯定受益匪淺。所以在以後的時間裡，我將不斷地對PCB制板進行深入的學習，並打算在下學期能夠獨立完成複雜雙面板的製作。
以上為我對PCB制板這門課程的一些感想，和我對這門課以後學習的一個簡單的計劃。
篇五：PCB設計問題(個人總結)
1.工作空間是一個比較大的概念，（先建立一個工作空間，再在這個空間內建立一個工程）——建立一個工程，就自動進入了一個工件空間裡，在一個空間裡可以有多個工程。
2.原理圖向PCB轉化的過程中，會出現一些問題：1>某些元器件沒有對應的封裝(元件管理器，封裝管理器)。要將元器件的封裝新增到對應專案的庫中來。
3.埠與網路標號的概念是不區別的，網路標號是引腳上的相連，而埠的概念就是指輸入輸出的埠，與外部的介面！
4.對於過孔的型別，應該對電源/接地線與訊號線區別對待。一般將電源/接地線過孔的引數設定為：孔徑20mil,寬度50mil。一般訊號型別的過孔則為：孔徑20mil,寬度40mil。
5.安全間距的設定：對同一個層面中的兩個圖元之間的元件之間的允許的最小的間距，預設情況下可設定為10mil.
6.對於雙面板而言，可將頂層佈線設定為沿垂直方向，將底層佈線設定為沿水平方向。
7.對走線寬度的要求，根據電路抗干擾性和實際的電流的大小，將電源和接地線寬確定為20mil, 其它走線寬度10mil.
8.層的管理：
在Atilum中共可進行74個板層的設計，從物理上可將板層分為6類，即訊號層、內部電源層、絲印層、保護層、機械層和其他層。另外還有一個系統的顏色層，但它在物理上並不存在。
①訊號層：在訊號層中，有一個Top Layer層，一個Bottom Layer層和30個Mid-Layer,其中各層的作用如下所述：
Top Layer：元器件面的訊號層，可用來放置元器件和佈線。（紅色線）
Bottom Layer：焊接面訊號層，可用來放置元器件和佈線。（綠色線）
Mid-Layer：中間訊號層，共30層，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用於佈置訊號線。 內部電源線：系統共提供了16個內部電源層，（Internal Plane 1--Internal Plane 16）.內部電源層又稱為電氣層，主要用於佈置電源線和地線。
②機械層：系統共提供16個機械層（Mechanical 1--Mechanical 16）,主要用於放置電路板的邊框和標註尺寸，一般情況下只需要一個機械層。（紫色線）
③掩膜層：掩膜層也叫保護層，共提供4個，分別為2個Paste Layer(錫膏防護層)和2個Solder Layer(阻焊層)。其中錫膏防護層用於在焊盤和過孔的周圍設定保護區；而阻焊層則用於為光繪和絲印層遮蔽工藝提供與表面有貼裝器件的印製電路板之間的焊接貼上。當表面無貼上器件時不需要使用該層。
④絲印層：絲印層（Overlay Layer）共有兩層，分別為TOP Overlay和Bottom Overlay。主要用於繪製元器件的外形輪廓、字串標註等文字和圖形說明。(黃色線)
⑤其他層：Drill Guide 用於繪製鑽孔導引層。Keep-out Layer 用於定義能有效放置元件和佈線的區域。 Drill Drawing 用於選擇繪製鑽孔圖層。 Multi-Layer 設定是否顯示覆合層。
儘管在Altium中提供了多達74層的工作層面，但在設計過程中經常用到的只有頂層、底層、絲印層和禁止佈線層等少數幾個。
9.一般板子的層數指的是板子所含的訊號層和電源層的總個數。
10.規劃PCB板（三條框）：定義板子的外形尺寸（design-Board shape），定義在機械層；定義板子的物理邊界（用畫線工具）也是定義在機械層；設定電氣邊界，用畫線工具（Keep-out層中完成的）。
11.敷銅,噴漆，阻焊層，錫膏防護層。 Paste Layer到底是什麼意思，焊接層？錫膏防護層？（作用在焊盤和過孔周圍設定保護區）
Paste層：表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來製作印刷錫膏的鋼網，這一層只需露出所有需要貼片焊接的焊盤，並且開孔可能會比實際焊盤小。這一層資料不需要提供給PCB廠。
Solder層：表面意思是指阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠。
12.填充一般是用於製作PCB外掛的接觸面或者用於增強系統的抗干擾性面設定的大面積的電源或地。在製作電路板的接觸面時，放置填充的部分在實際製作的電路板上是外露的敷銅區。填充通常是放置在PCB的頂層、底層或者電源和接地層上。
13.多邊形敷銅與填充類似，經常用於大面積的電源或接地。以增強系統的抗干擾性。
14.在SCH和PCB中要旋轉元器件時，左鍵按住元器件，當滑鼠變成十字架後，按空格鍵時會以90度為單位旋轉！
15.在SHC中，按住ctrl鍵時，拖動元器件時會連元器件上的連線一起拖動，按住shift鍵時，相當於複製該元器件。
16.在SCH和PCB佈線時，按住shift鍵時，單擊空格鍵，連線方式會以90度，45度，任意角度切換。
t+S—可以在PCB檢視中實現多面和單面的顯示的切換。
18.在PCB面板中，單擊某一個元件或網路，可以單獨高亮的顯示這個一個網路或者這個元件。其他的以單色的顯示。
19.繪製層次原理圖時，可以先畫原理圖，然後由原理圖生成圖表符：執行【設計】|【HDL檔案或圖紙生成圖表符】，開啟Choose Document to Place對話方塊，選擇需要生成方塊電路的檔案。這樣會自動生成一個含有埠的製表符。
20.在原理圖的設計中，可以直接利用庫裡的一些元器件，特別是在PCB的封裝中，可以直接複製其他庫裡的封裝。另外可以複製元器件的一部分到自己設計的元器件中。
21.四個不同的選單欄，原理圖設計，原理相簿設計，PCB設計，PCB庫設計！是有一些區別的。
22.在原理圖內的所有元件都有其對應的封裝，可以利用封裝管理器（tool選單下）來檢視相應的封裝，若有的元件沒有封裝的話，則在匯入到PCB中的會出錯。
23.在PCB面板下，有很多的快捷鍵非常的有用，有左上角上有相關的快捷鍵的提示。例如：shift+w是透鏡顯示，shift+v是元件規則檢查結果。
24.在PCB設計中，按CTRL鍵，單擊元件或網路就可以高亮的顯示。與第18條相同。
25.在動用快捷鍵時，一定要注意此時輸入法的狀態，只有在美製鍵盤的模式下，所有的快捷鍵才有效。
26.補淚滴：在電路板設計中，為了讓焊盤更堅固，防止機械制板時焊盤與導線之間斷開，常在焊盤和導線之間用銅膜佈置一個過渡區，形狀像淚滴，故常稱作補淚滴( Teardrops )。 淚滴的放置可以執行主選單命令 Tools/Teardrops，再選擇淚滴的作用範圍。
27.網路包地：電路板設計中抗干擾的措施還可以採取包地的辦法，即用接地的導線將某一網路包住，採用接地遮蔽的辦法來抵抗外界干擾。方法：先選中這條線（如何選中可以參考第30條）,然後選擇tool時的Outline Selected Object.然後可以修改包線的屬性，一般設定成GND網路。(如何刪除這條網路的包地線)
26.全域性修改：查詢相似性物件，然後通過PCB Inspect裡進行修改。另外PCB filter 裡可以過濾掉一些元素（通過關鍵字查詢ISXXX），然後在PCB inspect裡可以觀察。
27.在層次原理圖中進行上下層的切換時在用到工具欄下的層次命令。自動追蹤元件在層次圖中的位置。而且在最上的層的原理圖中，要將各個方塊用導線連線起來，因為在子頁中，埠並沒有建立連線。
28.在PCB佈線進，按下左上角的~鍵就可以調出幫助快捷鍵欄，可以從中找到需要的快
捷鍵，例如：PCB佈線的模式切換: shift+2；線寬的改變：shift+w;走線形式的改變：shift+空格或者是空格鍵。
29.貼上的選擇：edit下面的Rubber Stamp（橡皮圖章—完成多次貼上）和Paste special. 可以完成特殊的貼上，比如貼上陣列！如果完成圓形的貼上的話，要點選兩下的滑鼠，一個是圓心，一個確定半徑。方法：選擇要複製的元件，單擊工具欄上的橡皮圖章，然後再單擊選中的物體，則可以進行多次貼上。
30.如果一個NET是由多個段組成的，可以先按S鍵（select選單），選擇其中的NTE選項，然後在滑鼠就十字架後點擊所要選擇的net，則可以將多段同時選擇。
31.當元器件的封裝放置在PCB中時，可以手動編輯網路：選擇設計下的網路表命令，單擊其中的編輯網路命令就可以開啟網表管理器對話方塊，在該對話方塊中可以進行新增或刪除網路類等操作。在完成網路表的編輯後，在PCB中會形成對應的飛線。但這一般用在不畫原理圖，直接設計PCB板的時候。如果有對應的原理圖是不需要手動的編輯網路表的。
32.在規則設定中有一項manufacturing項的設定，是對生產製造的一些規則的設定，其中注意幾個最小間距的設定，因為有時在元器件的封裝中，兩個焊盤的間距可能會很小，不滿足預設的最小間距的規定，所以在規則檢查時會報錯。
33.關於鋪銅的幾項注意：
①鋪銅的幾種填充的三種方式：實心的填充，網格的填充，輪廓描繪。
②鋪銅的層次：分單面和雙面，鋪在top Layer（呈紅色）和bottom layer（呈藍色）。 ③鋪銅的三種方式：
不鋪在相同網路的物體上（如不會把已存在的地網路線、填充區、多邊形鋪銅區覆蓋上去，會有一定的縫隙）;鋪在所有相同網路的物體上：會把導線、填充區、多邊形鋪銅區全部融合。
把所有的相同的多邊形網路融合（是指的是多邊形的鋪銅區），而不會把相同的網路的導線融合進去。注意填充區和鋪銅區是不同的概念。
④去除死銅，可以把沒有與任何網路連線的無用銅區域去掉，但是注意鋪銅是不會超出keep out 層的。
34.填充區域到底是個什麼概念？
在AD中，大面積覆銅有3個重要概念：
Fill（銅皮）
Polygon Pour(灌銅）
Plane(平面層）
這3個概念對應3種的大面積覆銅的方法，對於剛接觸AD的使用者來說，很難區分。 下面我將對其做詳細介紹：
Fill表示繪製一塊實心的銅皮，將區域中的所有連線和過孔連線在一塊，而不考慮是否屬於同一個網路。假如所繪製的區域中有VCC和GND兩個網路，用Fill命令會把這兩個網路的元素連線在一起，這樣就有可能造成短路了。
Polygon Pour:灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪製大面積的銅皮；但是區別在於“灌”字，灌銅有獨特的智慧性，會主動區分灌銅區中的過孔和焊點的網路。如果過孔與焊點同屬一個網路，灌銅將根據設定好的規則將過孔，焊點和銅皮連線在一起。反之，則銅皮與過孔和焊點之間會保持安全距離。灌銅的智慧性還體現在它能自動刪除死銅。
Polygon Pour Cutout ：在灌銅區建立挖銅區。比如某些重要的網路或元件底部需要作挖空處理，像常見的RF訊號，通常需要作挖空處理。還有變壓器下面的，RJ45區域。
Slice Polygon Pour :切割灌銅區域．比如需要對灌銅進行優化或縮減，可在縮減區域用Line進行分割成兩個灌銅,將不要的灌銅區域直接刪除.
綜上所述，Fill會造成短路，那為什麼還用它呢？
雖然Fill有它的不足，但它也有它的使用環境。例如，有LM7805，AMC2576等大電流電源晶片時，需要大面積的銅皮為晶片散熱，則這塊銅皮上只能有一個網路，使用Fill命令便恰到好處。
因此Fill命令常在電路板設計的早期使用。在佈局完成後，使用Fill將特殊區域都繪製好，就可以免得在後續的設計過種中犯錯。
簡言之，在電路板設計過程中，此兩個工具都是互相配合使用的。
Plane:平面層(負片),適用於整板只有一個電源或地網路.如果有多個電源或地網路,則可以用line在某個電源或地區域畫一個閉合框,然後雙擊這個閉合框,給這一區域分配相應的電源或地網路,它比add layer(正片層)可以減少很多工程資料量,在處理高速PCB上電腦的反應速度更快.在改版或修改的過程中可以深刻體會到plane的好處.
補充內容
好方法一：在修銅時可以利用PLANE【快捷鍵P+Y】修出鈍角
好方法二：選中所需要修整的銅皮，快捷鍵M+G 可以任意調整銅皮形狀
er Mask sliver是什麼意思？以下是對其的解釋：
Rule Category:
Manufacturing
Description：
Minimum Solder Mask Sliver helps identify narrow sections of solder mask that may cause manufacturing problems later. Ensuring that there is a minimum width of solder mask across the board, this rule checks the distance between any two solder mask openings that are equal to or greater than the user-specified value. This includes the pad, vias and any primitives that reside on solder mask layers. It also checks Top and Bottom sides independently.
Purpose：
Checks that the distance between any 2 solder mask openings is greater than the user specified value;
Checks only pad, vias & any primitives that reside on solder mask layers;
Checks Top / Bottom sides independently
The check insures that the distance is greater or equal with the value specified by the user in the field shown in the image below.
Rule Application
Online DRC and Batch DRC
36.對所有的元器件（或者標號）統一進行修改：在某處元器件上單擊滑鼠的右鍵，選擇Find similar object,在彈出來的面板中，選擇要查詢的條件，則選中的元件會顯示，其它的部分則會被遮蔽。再次選中需要更改的元件（可以在下面的Match Selected選中就不用再次選擇了），在彈出來的SCH Inspect中，可以更改元件的屬性。在被選中的元件會全部的修改。也可以單擊標號，同樣可可選中所有的標號，在觀察者面板中統一修改標號的大小尺寸。另外一種選中的方法是用PCB Filter,在查詢面板中輸入IS XXX，選中相應的部分，再開啟PCB Inspect 面板就可以進行修改了。
37.原理圖和相應的PCB板之間可以相互的更新，也可以在一個專案下顯示原理圖與相應的PCB的不同：選擇project下的show difference,選擇比較的物件，單擊則可以顯示兩者之間的不同之處。
38.電氣規則設定與電氣規則檢查在不同的選單欄下，在電氣規則檢查裡可以設定線上規則檢查的選項。但是要注意只有在PCB設計中才有這個概念，在Tool選單下第一個選項就是Design Rule check.而規則設定裡的Rule裡設定相關的規則，包括電氣規則。
39.在規則設定裡有一個選項叫作：Plane.它有三個子規則設定，前兩個是有關於電源的規則設定，一個是電源平面的連線方式，一個是過孔的焊盤的安全間距。後一個是鋪銅與過孔的焊盤的連線方式。
40.在原理圖設計中有一個靈巧貼上，該系統允許選擇一組物件，將其貼上為不同型別的物件。例如，可以選擇一系列網路標籤並貼上為介面或者Windows貼上板文字可貼上為頁面條目。並且系統可以執行復雜的資料轉換，例如，將母線網路標籤貼上為同等系列的單個接線標籤，或相反，將系列匹配接線標籤貼上為單個母線標籤該系統同時可在原理圖頁圖上根據初始空間排列或字母數值對貼上物件進行分類。最重要的是可以進行原理圖中的陣列貼上。這和在PCB中的特殊貼上一樣的功效。貼上等間距的陣列元件。
LIST、SCH Inspect 、SCH Filter 這幾個面板各有各的作用，要區分。
選單下的有一個Find/Find and replace欄，可以查詢元件，或者是網路標號，可以設定大小寫敏感，或者是部分字母搜尋。
43.在原理圖編輯下有一個Place選單，下面有一個Directive,裡面也可以規定一些PCB佈線時的規範。如 PCB rule、parameter Set等。但注意其中的 Add選項和Edit as rule。另外一個有用的工具是Compile Mask,即編輯遮蔽罩。
44.在Place裡面有項 Text String,可以選擇輸入不同的內容如標題，時間，日期等。
45.在PCB的設計中，可以重新安排元器件的名稱和註釋。方法是：先選擇整個板，Edit/Align/Position component text,則可以重新安排排列的位置。
46.在原理圖中，可以用annotate Schematics來對原理圖進行編號，當對所編號重置後，會在新的編號旁邊有一個暗色顯示的編號，這個編號就是之前的編號，在重新對原理圖進行編譯後，這些編號就會消失。
47.原理相簿與整合庫是不同的概念，原理相簿是可以通過一個原理圖直接生成的，而一個整合庫則需要原理圖與及其元件對應的PCB封裝。在AD中引入的整合庫的概念，也就是它將原理圖符號、PCB封裝、模擬模型、訊號完整性分析、3D模型都集成了一起。這樣，使用者採用了整合庫中的元件做好原理圖設計之後，就不需要再為每一個元件新增各自的模型了，大大的減少了設計者的重複勞動，提高了設計效率。而且在整合庫中使用者不能夠隨意的修改原理相簿中的元件和封裝。
48.原理相簿的設計中，在編輯元器件時，有一個Display name和一個Designator,前面是的指元器件的埠名稱，如Vcc、Ree等。而後面的Designator指的埠的編號如1、2、3，表示一共有多少個引腳。關於引腳的屬性的設定有多種常的見的有positive、input、output等。另外，再表示name時，如要是表示負有效時，用表示。如cs就表示cs埠負有效。
49.原理相簿中設計一個元器件時，可以利用現有元件的全部或者是部分。方法是選單下的開啟檔案，選中需要的原理圖整合庫，在彈出的對話方塊中選擇Extract sources。這樣就打開了自帶的整合庫，選擇需要利用的元件，複製其全部或者一部分。
50.在有長度標註的對話方塊中，關於長度可以有英制和米制的兩種有快捷鍵ctrl+Q可以在這兩種計量單位之間切換。