半導體業謀求產業合力

雹據21世紀經濟報道，2008年，全球半導體工業陷入週期性低谷。晶片設計企業連連收縮規模，以DRAM晶片製造為主業的代工廠利潤大幅下滑。經歷了投資高峰的中國半導體業卻始終無法走出困局：一方面，中國半導體市場規模迅速增加，半導體產業投資不斷增加、產業鏈逐漸形成；另一方面，中國半導體產業仍然沒有掌控核心技術、無法擺脫規模困境、沒有構築全球競爭的話語能力。 中國半導體產業下一步該怎麼走？對於新成立的工業和資訊化部，這是面臨的首要問題。而對於由原資訊產業部與國防科工委職能合併重組的工業和資訊化部，是否會以軍民技術融合解救中國晶片業？解決中國半導體產業發展路徑的根本問題？ 新的歷史機遇？ 在新成立的工業和資訊化部中，國防科工委首次與資訊產業部實現職能合併。外界普遍認為，這一合併的大背景是為促進軍民技術的融合。 半導體工業又被稱為“兩個半國家工業”，為美國、日本、中國臺灣等少數幾個國家和地區擁有。就連英、法、意、加等國都沒有半導體工業。 美國半導體工業協會稱“美國半導體工業是美國經濟的倍增器”。在我國也一度被視為關係到國家命脈的戰略性產業。 中國發展半導體工業始於國防需求，與西方國家對華科技政策輸出的嚴格管制密切相關。由於半導體積體電路是集多種複雜工藝於一體的高技術產品，是所有電子產品的核心，軍工電子產品亦不能避免，目前在軍艦、戰車、飛機、導彈和航天器中，積體電路的成本分別佔到總成本的22%、24%、33%、45%和66%，因此晶片製造技術的發達程度直接關係到武器精度等軍事指標，國防意義重大。 在民用領域，晶片亦是應用廣泛。比如，對風機、水本採用變頻調速等電子技術改造，每年即可節電659億度，相當於三個葛洲壩發電站的發電量。再如，採用交流傳動改造後，電力機車可節電20%-40%，內燃機車可節油12%-14%。 過去30年間，我國的半導體產業只在積體電路上初具基礎，卻遠未形成規模。2000年後，一批擁有海外留學經驗的產業精英，藉助海內外資本力量開始在中國建立半導體代工廠，中芯國際、上海巨集力等企業應運而生。作為產業主導的中央政府，開始逐漸淡出。 這卻給中國半導體產業發展帶來了新的難題：動輒十幾億美金的投資，僅靠個人或民間投資團體無法擔負。海外投資者則在觀望，若政府沒有示範性引導投資決不投資，資金瓶頸制約了產業的整體發展；而另一方面，半導體技術的複雜工藝涉及巨大的研發內容，若政府不出臺相關傾斜性優惠政策為企業減負，則核心技術的自主研發程序將大打折扣。 2007年，中國半導體產業市場總規模高達5410億元，但中國80%晶片卻依賴進口。在近日接受本報記者專訪時，全球最大的半導體裝置供貨商應用材料CEO斯普林特說，中國至今仍然沒有先進的技術和工藝，產業規模很小，整體的發展態勢並沒有向著半導體強國的目標而去。 事實上，關鍵裝置與原材料供應空白、鼓勵自主創新惠及晶片設計企業的“新18號文”遲遲不能出臺、晶片企業融資渠道難題、上下游產業脫節等問題嚴重困擾著中國晶片產業的發展，而這些都與政府“無形之手”作用的不到位密切相關。 “對於新工業資訊化部，我們寄予很大希望，也要提出更高要求。”半導體產業資深觀察家莫大康說，這或許是個機會讓我們重新審視中國為什麼要搞半導體業及會做成一個什麼樣的半導體產業。 一位半導體代工廠高層接受本報採訪時則說，如果能夠確立發展軍民兩用技術的思路，重新確立半導體產業的國家戰略高度，對中國晶片產業而言絕對是極大的`利好。 解決模式發展之困？ “重新把半導體業放置國家戰略高度的可能性不大。”一位半導體業內人士說，一個明顯的趨勢是，中央政府對半導體產業的直接投資越來越保守，更傾向於讓地方政府承擔產業投資的任務。 該人士說，半導體產業主要存在兩種模式：IDM模式和專業代工模式。前者是最初出現的商業模式，主要是指積體電路設計、製造、封裝與測試一體化生產。IDM的最大特點是，公司擁有為自己整機品牌服務的晶片廠，自己設計、自己製造，如英特爾、IBM、德州儀器、NEC、松下等。 而專業代工模式是隨著產業分工細化的趨勢產生的。這種模式的典型代表為中國臺灣的晶片企業。他們將晶片設計與製造剝離，成立了專門的無晶圓設計公司(Fabless)和專業的晶片製造商(Foundry)，分別負責晶片設計和製造。由於發揮了專業的特點，臺灣專業代工廠發展迅猛，誕生了一批如臺積電、臺聯電等企業，成為目前全球最重要的晶片生產基地。 “中國的問題是我們既不是IDM模式，在專業代工方向上也不夠明確。”上述人士說，缺乏產業規劃的有效指引以及企業自發的投資行為導致了目前本土產業鏈的高度分散、無法形成合力，整體產業發展受到牽制。 事實上，早在上個世紀90年代後期的“909”工程時期成立的華虹集團，曾明確地分工：負責晶片設計“南華虹”、“北華虹”以及負責晶片製造的華虹NEC、上海貝嶺，從形式上看基本上學習了國外的IDM模式。不過，這種模式很快遭遇現實難題：華虹設計公司找不到也無法生產像CPU那樣的一款重要的拳頭級產品以支撐自有晶圓廠的發展。生計壓力之下，華虹NEC轉型走上了專業代工之路。 自此之後，各方就中國半導體發展的路徑問題一直爭論不斷。特別是2004年之後，大量海外資本湧入中國半導體業，大大小小的晶片設計公司(Fabless)如雨後春筍般湧出，而以中芯國際、巨集力半導體為代表的專業代工廠(Foundry)也開始陸續出現，中國晶片產業似乎正朝著中國臺灣的產業方向發展。目前，全國擁有500多家晶片設計企業，擁有各類尺寸的近50條專業代工生產線，而下游封測業更是蓬勃發展，全球幾乎所有封測大戶都在大陸設定生產線，再往下游的整機企業數量更是龐大，包括手機、mp3、電視機等在內的企業數量達上千家。 然而，下游使用者的蓬勃發展並沒有促成上游工業的發達，國內晶片設計企業仍然無法擺脫規模困境、晶片製造也仍在虧損之中。 “現在上下游產業脫節的現象十分嚴重。”iSuppli半導體行業分析師顧文軍說，由於規模小，國內晶片設計企業的流片往往不被專業代工廠重視，價格也高。而下游整機廠商更願意選擇國外晶片，造成國內晶片沒有銷路。與國內整機廠商隔離的結果是晶片設計商越來越不清楚消費者需要什麼樣的產品，造成了產業鏈的惡性迴圈。 顧文軍認為，這方面中國晶片業應該向臺灣地區學習，臺灣半導體產業龐大且綿密的外圍相互支援體系正是中國大陸半導體產業缺少的。如臺聯電自己擁有代工廠，同時也投資不同設計企業，代工廠能以較低的價格為其投資的設計企業生產，一方面能夠填充產能，幫助代工廠儘快收回投資，另一方面一旦設計企業發展壯大甚至上市，代工廠又可從資本市場獲得收益。 “產業不能形成合力，希望大部製成為一個契機。”顧文軍說，除了出臺相關政策加強產業鏈之間的合作，政府還應該積極推進本土採購、消除不同行業之間的各自山頭、制定更為科學的標準體系，從而促進產業鏈的整體良性發展。