論文關鍵詞 水稻；機插秧；優勢；軟盤育苗技術
論文摘要 闡述水稻機插秧的優勢，並詳細介紹機插秧軟盤育苗栽培技術，以期能夠為機插秧更多地應用於生產提供參考。
1機插秧的優勢
（1）插秧低。現在一般手工插秧作業收費1 500～1 800元/hm2左右，而機插秧作業費750～1 050元/hm2左右。
（2）減少育秧田。可增加育秧田的小麥種植面積，效益高。機插秧的秧池田與大田用地比例為1∶100～120左右，而手工插秧的秧田與大田用地比例為1∶15～20左右。由於增加了減少的.育秧田的小麥種植面積，增加了小麥產量效益，因而大大降低了水稻育秧成本和用地成本。
（3）避防病蟲害。機插秧育秧秧期短，育期推遲，錯開了水稻病蟲的生理髮生週期，因此病蟲害輕，用次數減少，稻穀農藥殘留低，提高了水稻品質。
（4）稻米品質好。因機插秧行距較手工秧大，株行距比例適中，通風透光條件好，光合作用強，生產的稻穀不僅產量高且米質好。
2機插秧軟盤育苗技術
2.1育秧標準
（1）專用軟盤。水稻機插秧專用塑料軟盤規格為長58cm，寬28cm，雜交稻大田機插秧需塑料軟盤苗225盤/hm2左右，粳稻品種需塑料軟盤苗375盤/hm2左右。
（2）標準秧塊。水稻機插秧秧苗是以土壤為載體的標準秧塊秧苗，標準秧塊長58cm，寬28cm，土層厚度2.0～2.5cm。秧苗秧塊過大或過小容易導致機插上秧後卡滯或脫空造成漏插，過厚過薄會造成傷秧過多或取秧不勻，因此需要使用專用的機插秧塑料軟盤育秧。
（3）合格秧苗。合格的機插秧秧苗標準是：秧齡18～20d，苗高12～15cm，葉齡3.5～3.8葉，盤根厚度2cm，生長健壯，均勻一致，根系發達，盤根緊密。
2.2技術要點
（1）營養土準備。每公頃大田備足1 500kg高質量營養土。及早準備，選用中壤，碎土過篩。選擇適合的床土，一般選用疏鬆肥沃質地適中的菜園中壤土，或腐化較好的旱田耕作層土壤來配製營養土，於冬前年初，在做秧床土壤裡施入適量的腐熟人畜糞和過磷酸鈣培肥土壤。在播種前20～30d選擇晴天取土晾晒、粉碎、過篩，土要細勻，粒徑大小在0.3～0.4cm左右，此土佔60%以上比例，最大粒徑不得超過0.5cm，要求達到手捏成團，落地即散，而後進行覆膜堆悶。落谷時有條件的在100kg營養土中拌旱秧肥5kg，起到培肥、調酸、保溼、防病壯秧的作用。
（2）苗床準備。選好床地，精細整床，施足底水，床土消毒。選擇背風向陽、便利、靠近水源、地勢平坦、土層深厚、土壤肥沃、能排能灌的菜園地作育秧池，年前施肥，耕翻風化，年後碎土整平。播種前開溝作畦，做好秧板，畦面規格為：畦面寬1.3m，溝寬25～30cm，溝深15cm；四周溝寬30cm，深20cm；秧板製作要求實、平、光、直。同時，澆施底水至飽和狀態（手指能輕輕地插入土中），並使用600～800倍液的敵克鬆消毒。
（3）準備。①軟盤準備，每公頃大田一般準備軟盤225～450張；②薄膜、稻草、鮮麥稈等輔助材料；③種子準備，應選擇適應當地種植的優質、高產、穩產、中熟、抗病性強的水稻品種，用種量雜交稻22.5kg/hm2，粳稻45～60kg/hm2。