談玉米地膜覆蓋的播種技術

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談玉米地膜覆蓋的播種技術
摘要:地膜覆蓋的主要作用是:增溫、保溼、抗乾旱、抗低溫和促使作物迅速生長髮育。

關鍵詞:玉米;地膜覆蓋;播種技術   
  
  地膜覆蓋是使用化肥和推廣雜交種以來玉米生產的又一突破性增產技術。具有明顯的增溫、保墒、保肥、保全苗、抑制雜草增長、減少蟲害、促進玉米生長髮育、早熟、增產的作用。
  
  1.播種時期適期早播,是增加有效積溫,防止土壤水分消耗,發揮覆膜栽培增產作用的重要環節。
  
  玉米地膜覆蓋栽培的適宜播期,主要根據溫度和土壤墒情來確定。玉米種子能夠在10~12℃條件下正常發芽,可作為確定播期的依據。地膜覆蓋後可使膜內5~10釐米深處地溫提高2~3℃,因此當表土層地溫穩定在8~9℃時即可播種。土壤水分要求達到田間持水量的60%~70%。
  地膜覆蓋玉米適時早播,具有三大好處:一是增加營養物質的積累。適當延長營養生長期,積累更多的營養物質,給果穗充分發育創造良好的條件,使種子充實飽滿,提早成熟。二是增強植株抗倒伏能力。覆蓋地膜後適期早播地溫比氣溫高,有利於幼苗根系生長,人土深,分佈廣,莖稈的機械組織發達。三是避免或減輕地下害蟲為害。適時早播,在地下害蟲發生前玉米已發芽出苗,可避免因地老虎造成缺苗,還可避開中後期因玉米螟為害莖稈和雌雄穗導致減產。
  
  2.播種方法按蓋膜和播種的先後順序,可分為先蓋膜後播種,或先播種後蓋膜兩種。
  
  (1)先播種後蓋膜春雨早的地區,採用先播種後蓋膜,引苗出膜的辦法。好處是能防止膜面土壤結殼,避免種子盤芽;工序少,整地、施肥、播種、蓋膜連續作業,一次完成,適宜機械化作業;從蓋膜到引苗出膜期間,膜面無土無孔,採光面大,有利於增溫保墒;播種深度一致,出苗整齊。問題是用工比較集中,放苗不及時容易燒傷幼苗,造成缺株。
  播種時要按規定的株行距播種,播深4釐米,深淺要一致,播後蓋膜保溫。出苗後及時檢查,打孔放苗,以防高溫灼傷幼苗。
  (2)先蓋膜後打孔播種常有春旱發生的地區,整地施肥後先蓋膜,可提前10天左右蓋膜,待播種適期一到,在膜面上按要求株行距,用簡易打孔器打孔播種。一般深度4~5釐米,膜孔直徑2—3釐米;然後適量澆水,用細土壓好膜邊和膜孔。這種方法的好處是能提早增溫、保水、提墒、減少土壤水分蒸發;不用放苗,節省用工,對保證全苗有明顯作用;能使整地、施肥、蓋膜和播種分開作業,緩和勞力緊張矛盾。缺點是膜面用土壓膜孔,不但減少採光面積,降低增溫效果,而且遇雨土壤容易結殼,影響出苗,還有一部分出苗不對孔,需及時引苗出膜,然後用細土蓋嚴膜口保溫。
  提早蓋膜有利於土壤增溫保墒,是奪取高產的重要措施。根據土壤解凍情況,蓋膜時間可提前到3月末和4月初。在整地作床,噴除草劑後即可蓋膜。蓋膜要掌握蓋早不蓋晚,蓋溼不蓋乾的原則,如果土壤墒情較差,就應澆水補墒後再蓋膜。旱地要頂凌整地蓋膜,力爭保住返漿前的土壤墒情。早蓋膜還可緩解春播期間勞動力緊張狀況,有利於提高蓋膜和播種質量。
  
  3.播種質量要力爭一播全苗,具體方法是:
  
  (1)適墒播種土壤水分達到田間持水量的60%~70%時,才能滿足玉米種子發芽出苗的需要。低於此含水量,應造墒播種。如土壤水分超過田間持水量的80%時,也對玉米發芽出苗不利,應晾墒後再播種。足墒播種的辦法,一是搶墒播種,播一壟蓋一壟,減少水分散失。二是先播種,暫時不蓋地膜,等雨後搶墒蓋膜。在播種期間遇到連陰雨天氣,土壤中水分飽和,蓋膜後會使土壤形成泥團黏糊,影響透氣,對出苗不利,應等土壤半乾時播種蓋膜。
  (2)壟溝播種當春季土壤表層乾旱,底墒較好時,可採取壟溝播種的方法。一方面使玉米種子播在含水量較高的土層中,有利於出苗。另一方面,在溝上蓋膜使溝內形成一個小溫室,有利於增溫保墒,避免玉米出土後,立即接觸地膜而造成傷苗。
  (3)等穴點播按計劃的行穴距挖窩或打孔點播,每穴播種 2~3粒。精選的'玉米種子,要按大小粒分級播種,可以提高出苗整齊度,保證苗齊、苗勻、苗壯。