導語：一年的工作已經結束了，在即將迎來的一年中，我們會繼續不斷的努力的，這是一直無法拒絕的問題，這是一直以來我們在年終時候的總結。以下是由本站網小編J.L.為您整理推薦的iqc年度工作總結正文，歡迎閱讀參考。
第1篇：iqc上半年工作總結
本公司正處於企業發展期，是一個非常關鍵的時期，這一時期各部門、各工段都應該高度重視企業的管理工作，尤其是質量的管理。企業管理的好壞，會決定企業轉型的成敗。本公司上半年最主要的工作就是把產品的質量提上來，把不良率降下來。iqc作為企業的一個質量檢驗部門，對企業的運轉發揮著至關重要的作用。
iqc工作始終圍繞公司整體工作目標，認真執行檢驗標準，擔負著公司來料入廠檢驗、退貨檢驗、常規試驗等質量監控工作，並在思想上高度重視，因為質量管理工作是公司正常運作的關鍵。在公司領導的大力提倡下，前幾個月的產量呈增加趨勢，而各部門、各工段全體成員也統一了思想，認識到產品質量的重要性。在工作中查缺堵漏，防微杜漸，積極配合各部門的工作，在保持產品質量穩定中起到了重要作用。現結合本部實際，將上半年部門工作具體總結如下：
一、質量管控方面
所有物料到廠都要經過iqc進行檢驗，做到了入庫合格。對不合格品及時處理，並與工程部協商、溝通。在入庫前對產品質量嚴格把關，尤其是對最容易出現的外觀問題進行再次確認，若出現難以修復的外觀問題時要傾聽各方意見。儘管如此，在出廠的機臺中還是出現了一些本應該可以避免的問題，如出貨的機臺中混入了不合標準的零件，給客戶的使用也造成了麻煩，同時也嚴重影響了我司的信譽。因此我這裡更要加強調查分析後續工作的力度。
二、自我工作存在的不足
對於入廠物料出現質量問題，雖然及時反映給相關部門，但是未積極追問其處理結果，導致出現質量問題後造成部門與部門之間相互間推諉扯皮。
三、下一步工作計劃
在今後的工作中，要以實現所有工作程式化、規範化、標準化為目標，加強自我整訓，嚴格要求自己，儘量做到無可挑剔，精益求精。併力爭做到零缺陷。
今年是充滿期待的一年。無論對公司還是個人來說都是一個全新的起點。希望在二0XX年裡繼續做好自己的工作，努力學習並提高自己專業水平，力爭工作上取得優異的成績。
第2篇：iqc年度工作總結範文
一、各品質目標達成狀況彙總：
1、返修率超標主要表現在上半年，平均返修率為1.47%，主要原因為產品所使用大電流三極體及hd0802、hd0808 ic本身來料品質影響等問題，下半年對經研發部對產品佈線及來料方面物料的改善後，返修率為0.91%，在目標範圍內。
2、品質事故目標為0次，實際達成6次，dip造成的為4單，與smt相關的2單。主要由以下幾個方面的原因造成：
(1) 作業員及生產、品質對首件是不認真，造成批量事故，對於此類原因造成的品質事故，需加強ipqc對首對核對方法及特別注意事項的要求，同進要求組長對首件進行再次確認，杜絕此類問題的發生。在二0XX年此類問題共發生一單，即a拉生產rc8二0XX-hdu板卡時蓮花座應插(上)綠藍紅(下)紅白黑，插錯為(上)綠藍紅(下)白紅黑，共計1500pcs，已過爐。
(2) 因生產通知單特殊要求而在生產部補焊段發生產品質事故是二0XX年品質事故最多的地方，共發生產了3起品質事故，分別是：a拉生產rc1389l-x6時生產通知單要求不增加片而實際增加了散熱片，數量為2500pcs;b拉生產rc966xd-x6生產貼軟體標應為117而實際打成177，數量 2540pcs;b拉生產rc966xd-lz時生產通知單要求過emc而晶振未接地，生產1000pcs。此類品質事故是ipqc容易出問題地方，ipqc注重對外掛段的管控，未對首件進行全面的核對後造成，針對此類問題，要求ipqc在對樣圖上註明產品要求(包括補焊段的特殊要求)，檢驗首件時必須完成整個工段後再進行復核，然後再送給組長進行核對。
(3)smt轉入後段造成品質事故的2單分別是：rc1389l-x6因ecn及生產通知單錯誤造成;mst726acartv機型空貼二極體，在送檢單上有註明而未通知dip段轉板員造成。
3、首件出錯目標為0次，實際達成7次。主要有以下幾點導致首件出錯：
(1) 作業員及生產組長不仔細，未認真核對生產通知單、ecn等，導致送給品質ipqc首件錯誤，此類問題需生產相關人員認真核對相關檔案，首件做好後再次進行確認，防止不良發生。(2) 資料升級後，不同pcb版本及其它問題造成生產未注意，按之前產品型別進行外掛而導致首件錯誤。
(3)二0XX年ipqc對插機段的首件核對相對管理較好，外掛段品質事故由二0XX年十幾單降到二0XX年1單，在二0XX年需繼續努力，將外掛段品質事故降為0次。
4、來料合格率目標為97%，實際達成96.98%，主要在11月份來料合格率太低，是今年以來最低的為93.89%，造成未達標的原因為pcb來料不良，主要為pcb變形，每個供應商都出現類似現象，同時pcb不良在11月份生產中明顯增加。現已經要求各供應商加強管理，同時，iqc需增加對 pcb檢驗的專案及嚴格按要求進行檢驗。保證來料的合格率。
5、iqc漏檢/誤檢主要在oem物料上，對於此類問題將從以下幾個方面進行改善：
(1) 對iqc本身的技能及作業方法進行培訓，使技能增強，在核對物料時必須認真，有不清楚時需找組長或qe進行確認，清楚後方可判定。
(2) 按現在公司狀況，oem物料特急的情況不能改善，需對iqc的作業順序進行培訓，使iqc在檢驗物料時能分清主次，檢驗時不會因時間急造成物料漏檢及誤判。
6、iqc漏檢/誤檢在國內物料上主要為蓮花座及電解電容上面，因蓮花座來料品質不穩定及顏色錯等不良;電解電容主要集中在產品混料上，特別是11月份，來料混料明顯增加。
二、問題點彙總：
現在增加樣品及承認書的參與，現研發也積極配合，主要問題還是研發所提供的樣品承認書與生產物料到料時間不一致，經常出現樣品承認書未到而採購物料已經送檢，影響iqc效率。
檢驗裝置已經不能滿足現有的生產要求，晶振不能進行確認測試，磁珠不能檢測等問題一直困擾iqc，對iqc的工作造成很大影響。
檢驗人員所需測試物品不全，現iqc檢驗pcb時無法測量pcb孔徑等，現smt對pcb上焊盤尺寸要求嚴格，現需增加相應的檢測裝置(如針規、能檢測0.0.1mm的光學裝置等)。
人員的知識面不夠，在作業過程中出現特殊情況時的處理方法不及時。
人員流動較大，特別是增加外發廠後人員難對管理，且外發廠距離太遠，對人員管理存在一定難度。
做可靠性試驗空間明顯不夠，現高低溫試驗箱放在光電部，老化平臺放在返修組，對裝置及試驗過程管控提高難度。
檢測rohs裝置在整機，而測試rohs人員屬iqc管理，人員管理有一定難度，且現在rohs測試時iqc自身物料需多次開單放行，給iqc的工作增加了負擔。
檢驗工裝缺乏，現4*16及1*16記憶體測試工裝板卡已經過時，且經常出現問題，需更新板卡，現增加對ic類測試，缺少相關的檢驗資料，哪hd0802只提供測試工裝，研發部未提供相應的需檢測專案及標準等。高頻頭的工裝搞好了，但是無訊號線，到別的樓層測試時又經常出現無測試工位等情況。
三、 問題點的相關對策：
1.建議樣品及承認書分兩塊來管理，之前使用物料來料時進行登記，可按正常物料放行，每週進行總結一次，新物料及新供應商來料時建立體系，未確認的供應商及物料不得采購，未確認的物料不得入庫，iqc來料不發單直接使用待處理標，由物控自行處理好樣品及承認書後再送檢iqc，對於特別急的物料，要求由研發部首先進行樣品的初步確認後才能進行評審。
2.對於iqc裝置事宜，建議增加250b晶振測試儀及針規、100mhz電橋、帶標尺測量的放大鏡一套等裝置用於檢驗，以保證來料品質。