在超聲波檢驗時，發現缺陷以後進行測量也是很重要的，下面是小編蒐集整理的一篇探究小徑管道超聲波檢驗應用的論文範文，供大家閱讀參考。
摘 要：本文針對超聲波在小徑管中的應用，分別對檢測時機的選擇、探頭的選擇、儀器的除錯、缺陷的產生原因、缺陷定性及缺陷波的特徵、在檢驗中的注意事項分別進行詳細闡述。使得在超聲波檢測小徑薄壁管的時候，能夠更好更快更準的對焊口中的缺陷進行檢測。
關鍵詞：超聲波;檢驗;缺陷
在小徑薄壁管的超聲波檢測中帶來不便的通常會有以下幾種情況：缺陷定位的準確性、缺陷性質的判定、缺陷的長度測量。下面我將詳細闡述影響我們判定缺陷的各種因素：
一、檢測時機的選擇
在超聲波檢驗前，要準確的瞭解到被檢工件的各種準確資料：規格、材質、焊接工藝、熱處理情況、坡口型式、內壁加工情況等，並對焊接接頭中心位置進行標記。焊接接頭外觀質量及外形尺寸需經檢驗合格。對有影響檢驗結果評定的表面形狀突變應進行適當的修磨，並做圓滑過渡。內壁檢驗應滿足超聲波檢驗的要求。檢驗面探頭移動區應清除焊接飛濺、鏽蝕、氧化物及油垢，必要時，表面應打磨平滑，打磨寬度至少為探頭移動範圍，採用一次反射法或串列式掃查探測時，探頭移動區應大於1.25P
P=2Ttgβ式中：
P-跨距，mm;
T-管壁厚度，mm;
β-探頭折射角，(°)
若所檢管件的焊縫餘高過高、過寬或有不清晰回波訊號產生的地方，應進行修磨，使之滿足檢驗的要求。為了避免裂紋的.產生，一般為焊後或熱處理後24小時。打磨時使用砂輪片會使得原本就不厚的母材變薄，從而影響到被檢工件的使用壽命，而使用鋼絲輪會使得母材上形成一種油漆曾，會對我們的檢驗靈敏度降低。建議使用砂輪片，這樣能將母材上的油漆層等清理乾淨。
二、探頭的選擇
在小徑管超聲中，我們經常使用5P (6×6)K3、K2.5的兩種探頭，我們在選擇探頭時，最重要的一項就是被檢焊口的規格。我們平時使用探頭時，經常以8mm為界限。8mm以下的我們經常使用K3的探頭，8mm以上的，我們經常使用K2.5的探頭。當我們知道焊口規格後，我們應怎麼去選擇探頭?我個人認為在被告知焊口公稱厚度後，應再加上1mm～2mm的焊縫餘高作為我們的檢驗厚度，這樣對我們下一步的缺陷深度的判定會有一定的幫助。
三、儀器的除錯
在儀器除錯上我們基本為四個主要步驟：探頭前沿的測量、K值的測量、靈敏度的調校DAC缺陷的製作。
根據焊口規格選擇相對應的探頭後，應根據下表去選擇相對應的試塊去除錯儀器。
在選擇完相應的試塊後，應仔細的檢查試塊是否有損傷、試塊表面是否有生鏽的情況。在檢查以後，首先要做的將試塊進行固定。因為試塊的兩面都是有弧度的，不將其固定好的話，在除錯過程中會有晃動。這樣對我們儀器的調節造成一定的誤差。
在固定好探頭以後，我們就可以進行儀器調節的第一步：探頭前沿的測量。測量的方法在這裡就不在詳細闡述，應注意的事項：1要多次測量。(在測量前沿的時候應進行3次以上)2測量尺子應規則(一般用鋼板尺，若自制直尺應將直尺起點做的平滑。)3測量時，持探頭的手應穩定不動。
K值的測量在我們的檢測中佔有很大的位置。經常出現的問題主要有：
1不進行測量直接按探頭的公稱標註直接填寫。探頭的公稱標註很多都是有誤差的。如果直接填寫的話，DAC曲線肯定不準，那樣你的測試結果肯定也不會準。2.測量的次數。K值測量時，我們通常要測量3次。取其平均值。如果三次測量值差距過大的話，那就應該重新測量並做好記錄。3.根據探頭的公稱標註去測量。在測量的時候，我們會發現這樣的問題：測出的數值跟公稱的標註有誤差。發生這種情況是很正常的 ，我們只要多次測量，而且測量的數值都很接近的話，就說明測量的值就很準確了。而不是一旦測量的數值跟公稱數值不同，就想法的去往公稱數值上去靠。這樣是很接近探頭的公稱標註的數值，但是你的K值就不一定會準確。
DAC曲線的製作在儀器調校中重要性最大，因為所有的檢測結果都是從根據DAC曲線上顯示出來的。DAC曲線製作時，最少要做3個測試點，並超過被檢焊口的2倍壁厚。小徑管超聲時，靈敏度很高，會有很多的雜波。波的衰減也不是很大，這時可以用二次波進行檢驗。
四、缺陷的測量
在超聲波檢驗時，發現缺陷以後進行測量也是很重要的。測量不準確會發生這些情況：缺陷測量值比缺陷實際值大，那樣會造成人工和材料的浪費。如果缺陷的實際值比測量的小，就會存在這事故隱患。所以在檢測以前要做好以下工作：
(1)找到所用探頭的中心位置，並在探頭上做上明顯標識。
(2)測量用的直尺必須規範。
(3)掃查速度
在小徑管超聲中掃查速度不宜過快。由於草狀雜波很多，掃查速度太快會造成缺陷波的漏判。
(4)掃查步驟
掃查步驟要分為3個步驟：1.粗掃：掃描速度可以適當加快，當發現疑似缺陷的時候，在焊口的位置做上標記。2.細掃，這邊掃查時應速度放慢，在疑似缺陷的位置應稍作停留。以判斷粗掃時的記錄是否是真正的缺陷。3.缺陷的定位發現缺陷以後，不要急著下結論。應先做好記錄，並將探頭左右旋轉15°左右，以尋找缺陷的最大反射波。
五、其他影響檢驗的因素
除了儀器的調校和焊口本身對超聲波檢驗的影響外，還有環境的影響、人的因素等。環境的因素主要體現在周圍是否有震源或其他能產生波的影響。如果附近有焊接的時候，焊接會產生電磁波。這樣會使儀器的螢幕上出現很多的草狀雜波，從而影響到對缺陷的定位。如果被檢焊口周圍有強烈的震動，也會產生震動波。從而干擾聲波的傳輸和接收。超聲波檢驗，人的因素要佔70%。所以就要求我們檢測人員嚴格執行標準去進行檢測。當發現缺陷以後不能急著下結論，要認真的去分析波形。當確定是缺陷後，就一定要嚴格的做好記錄並使其返修。返修結束後，要再次的進行檢測。
參考文獻
[1]DL/T820-2002，管道焊接接頭超聲波檢驗技術規程[S].
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