摘要：形狀記憶聚氨酯是一種可以響應外界刺激，並通過特定的熱力學過程回覆到初始形態的新型智慧高分子材料。基於不同的應用，提供形狀展開功能、形狀固定及回覆功能、形狀回覆率及回覆力可控等效能。形狀記憶聚氨酯可以通過熱、電、光、磁等方式直接或者間接地激發材料的形狀記憶效能，在智慧紡織、航空航天、生物醫用等領域具有廣闊的應用前景。首先介紹了形狀記憶聚氨酯的結構、記憶機理和分類；然後討論了影響其形狀記憶效能的因素，主要包括硬段種類和含量的影響、軟段的種類和相對分子質量的影響、交聯劑的影響、摻雜填料的影響等。在此基礎上總結了形狀記憶聚氨酯在不同領域的應用進展，最後展望了形狀記憶聚氨酯網路結構化設計思路和未來的發展方向。
關鍵詞：聚合物 聚氨酯 形狀記憶。
Abstract Shape memory polyurethane（SMPU）is a novel class of intelligent polymer materials that can recover the permanentshape in responsive to external on different applications,shape memory polyurethane can provide a deployable property,shape fix and recovery property and controllable shape recovery velocity and shape recovery triggers such as heat,elec-tronic,light,magntic can be used to activate the shape memory properties by direct or remote e memory polyurethanesshow significant technological applications ranging from biomedical devices to aerospace structure,shape memorymechanism and classification of SMPUs are introduced,and factors which influence the shape memory properties are pplications of SMPUs in different fields based on above content are lly,the future development of SMPUs with thenetwork structure are prospected.
Key words polymers,polyurethane,shape memory.
0引言。
形狀記憶聚合物（Shape memory polymers,SMP）是能夠感知外界環境變化（如光、磁、電、溶劑和溫度等），並調整其狀態引數（如形狀、應變等）回覆到設定狀態的一類聚合物[1-2].相比於形狀記憶陶瓷或形狀記憶合金，形狀記憶聚合物具有質量輕、刺激方式多樣、效能可調節、易加工等特點[3],是智慧高分子材料的研究熱點，廣泛應用於生物醫用材料[4]、自修復材料[5]、智慧紡織材料[6]、藥物控釋[7]、航空航天[8]等領域。目前，具有形狀記憶效能的聚合物主要有聚氨酯、聚降冰片烯、聚異戊二烯、丁苯橡膠等。
形狀記憶聚氨酯（Shape memory polyurethane,SMPU）是一類新型的功能高分子材料，它是由玻璃化溫度高的硬段和玻璃化溫度低的軟段聚合而成的嵌段共聚物，通過調節聚氨酯原料的組成和比例，可以獲得不同的玻璃化轉變溫度。SMPU具有優異的力學效能和良好的生物相容性，其記憶溫度可設計範圍寬、形變數大、形狀記憶效果好、加工性好，日益受到科研工作者的青睞，對其合成與應用的研究方興未艾[9-10].但它也存在形狀回覆速度慢、重複記憶效果差、力學強度低等缺點。本文綜述了SMPU形狀記憶效能的影響因素，介紹了各種型別SMPU的驅動機理，並對未來SMPU網路結構化設計思路進行了展望，期望能對具有優異綜合性能的SMPU的設計起到借鑑作用。
1 SMPU的形狀記憶機理。
聚合物在一定刺激下變形並固定其形狀，再次刺激後又回覆到預先設定形狀的現象被稱為形狀記憶效應（Shapememory effect,SME）。對於聚合物的形狀記憶效應的解釋，早期比較經典的理論是日本科學家石田正雄提出的兩相結構理論，即可逆相和固定相。SMPU硬段中的氨基甲酸酯極性強，硬段與硬段之間有很強的氫鍵作用，可以作為SMPU記憶初始形狀的固定相。軟段由於玻璃化溫度低，在常溫下呈玻璃態，作為可逆相，其固化和軟化可逆。
近年來，很多學者也提出了新的理論學說來解釋高分子材料的形狀記憶效應。以Lendlein為首的德國科學家嘗試從分子機理的角度對高分子的SME進行解釋。分子機理學說認為，高分子材料的SME來源於分子鏈活化狀態的改變，把可逆轉變的分子鏈段作為一種響應開關[11-13].但是由於形狀記憶聚合物結構繁多，分子機理也千變萬化，而Lendlein的分子機理學說需要具體問題具體分析，故不適合作為一種廣泛適用的解釋模型。香港理工大學的胡金蓮提出了普適任何型別形狀記憶聚合物的3DSMP結構模型，見圖1[14-15].該模型把SMP分成兩個部分，即開關相和網點，開關相負責響應外界刺激和形狀的控制回覆，而網點負責固定形狀。
2 SMPU形狀記憶能力的影響因素。
2.1硬段種類和含量的影響。
硬段結構對SMPU的SME具有直接或間接的影響。硬段一般包含脲鍵、氨基甲酸酯鍵、脲基甲酸酯鍵、異氰脲酸酯鍵等。硬段最主要的組成是異氰酸酯，異氰酸酯的種類和結構直接影響形狀記憶效能。Yang J H等[16]研究了不同鏈段結構異氰酸酯對聚氨酯SME的影響，發現鏈段彎曲的二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）基聚氨酯比鏈段平整1,4-對苯二異氰酸酯（PDI）基聚氨酯的形狀記憶能力差。
SMPU的形狀記憶能力也受到硬段含量的影響[17].一定範圍內，固定軟段組成（結構、分子量相同）和含量不變，硬段含量越高，Tg越高，硬段區和軟段區的相容性增加，相分離程度減小，材料的形狀回覆能力增強。但是硬段含量並非越多越好，當硬段含量達到合適的值時，形狀記憶能力才能達到最佳值；超過最佳值後，硬段含量增加，會使軟段的結晶能力變差，而軟段結晶能力直接決定著SMPU維持凍結形變的能力，故此時隨著硬段含量的增加，形狀回覆率會有所下降。
硬段中的離子基團對聚氨酯的形狀記憶效能也有很大影響。Zhu Y等[18]合成了離子型和非離子型SMPU,研究中和程度及離子基團含量對形狀記憶能力的影響。結果表明，隨著二羥甲基丙酸含量的增加，離子型聚氨酯形狀回覆率降低，形狀固定率與離子基團的含量關係不大。
硬段還包含製備SMPU過程中使用的擴鏈劑，擴鏈劑的種類、結構會對SMPU的力學效能和形狀記憶效能產生很大影響。Gu L等[19]分別以乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,4-環己烷二甲醇（CHDM）為擴鏈劑製備SMPU.所合成的SMPU具有較低的楊氏模量和較大的斷裂伸長率，隨著擴鏈劑碳鏈的增長，SMPU的Tg降低，材料微相分離程度增大，形 狀 回 復 能 力 有 所 提 高，而 利 用 含 有 空 間 環 結 構 的CHDM製備的SMPU,形狀回覆率最大（92%）。
2.2軟段種類和相對分子質量的影響。
SMPU要求軟段的結晶性好，而SMPU的形狀記憶能力與軟段的種類、分子質量和相態結構等有很大關係。軟段的相對分子質量越大，分子鏈越規整，鏈節越長，軟段的結晶能力越強。陳少軍等[20]用聚己內酯、聚乙二醇、聚己二酸乙二醇酯、聚己二酸丁二醇酯和聚己二酸己二醇酯作為軟段合成SMPU,DSC結果表明聚己二酸己二醇酯和聚己內酯製備的SMPU具有較好的結晶能力，而且利用相對分子質量小的軟段製備的SMPU,形狀回覆率較大。
軟段分子量對SMPU形狀記憶能力的影響具體表現在：當構成軟段的單體分子量較大時，SMPU回覆形變溫度有所下降，但此時軟硬段間的相容性變差，相分離程度增大，從而導致SMPU的形狀回覆速率降低；軟段由較小分子量單體構成時，材料形狀回覆速率增加；但是，當軟段相對分子質量太小時，軟段不能表現出明顯的結晶能力。由此可知，不同相對分子質量的軟段具有不同的形狀回覆特點。嚴冰等[21]用聚己二酸丁二醇酯（PBA）為軟段，研究軟段相對分子質量對聚氨酯SME的影響。當PBA相對分子質量很低（1 000和2 000）時，軟段在聚氨酯中無法結晶，當PBA分子量較高（3 000和5 000）時，則出現明顯的軟段結晶，當聚氨酯軟段相對分子質量較高時，其形狀回覆率也更高。Kim B K等[22]研究了不同分子量的PCL型聚氨酯的形狀記憶特性，當PCL分子量為8 000時，SMPU的回覆應力隨著軟段含量（SSC）的增加而增大，當PCL分子量為2 000時，回覆應力隨著軟段含量的增加而降低。
2.3交聯劑的影響。
在SMPU合成過程中新增交聯劑，引入化學交聯點，能使體系中分子鏈更加緊密，顯著提高材料的力學效能。交聯結構的引入，降低了軟段的結晶度和熔融溫度，在一定程度上能夠改善SMPU的形狀記憶能力。
在SMPU中引入交聯結構常用的方法是使用三官能度的物質作為原料，如三官能度的異氰酸酯、多元醇或者小分子物質（如丙三醇、三羥甲基丙烷等）。馬儷芳等[23]分別以三羥甲基丙烷（TMP）、丙三醇作為交聯劑合成交聯型SMPU,與1,4-丁二醇合成的線性SMPU相比，交聯型SMPU具有較好的形狀記憶能力，並且隨著TMP用量的增加，聚氨酯的形變回復溫度升高，形變速率變慢，但對其最大形變回復率沒有太大影響。
在SMPU中引入交聯結構的另一種方法是使用矽烷偶聯劑，利用SMPU接枝的矽烷基水解、縮聚形成Si-O-Si交聯結構，既可以作為交聯點，也可以作為增強填料。嵇建忠等[24]用低聚合度的PCL與MDI、3-氨丙基三乙氧基矽烷反應，經溼氣交聯得到矽烷化聚己內酯型聚氨酯（SPCLU）。隨著PCL聚合度的增加（從10增加到50），SPCLU的結晶度和熔點增大，交聯密度減小。利用高結晶度的PCL製備的SPCLU具有良好的形狀記憶能力，形狀回覆率達到95%以上。
另外，除了上述多官能度原料和矽烷偶聯劑外，在合成過程中也可以新增具有多羥基的填料（如矽藻土）作為交聯劑，在SMPU中引入交聯結構，提高SMPU的形狀記憶能力和力學效能。
2.4填料摻雜的影響。
在SMPU中新增少量新增物組成複合材料，能夠顯著提高其力學效能、熱穩定性、結晶效能，使部分複合改性的SMPU的光、電效能得到改善。目前研究主要圍繞在保持形狀記憶的條件下，摻雜無機奈米粒子對SMPU進行增強。
在提高SMPU力學效能的研究中，奈米SiO2、碳黑、碳化矽、石墨烯、碳奈米管等常作為改性劑應用於SMPU複合材料。徐龍彬等[25]用溶膠-凝膠法制備SiO2/SMPU複合材料，並對其熱力學效能進行研究，結果表明，複合材料的耐熱效能、拉伸模量隨SiO2含量的增加而提高，形狀回覆率在95%左右。Sedat Gunes等[26]分別用粘土、炭黑、碳奈米管和SiC四種材料作為新增物，製備了一系列SMPU複合材料，綜合討論了新增物對複合材料軟段結晶性、形貌等的影響。
填料對聚合物的增強效果取決於填料的形狀、尺寸、取向、分散程度以及與聚合物間的載荷傳遞等。例如，用石墨烯對SMPU進行增強時，石墨烯在聚合物基體中分散均勻且與基體間有良好的介面粘接，能夠避免因團聚而引起的應力集中，使應力均勻分佈並有利於應力的轉移，從而顯著提高SMPU的.力學效能。
3形狀記憶聚氨酯的分類。
3.1熱致感應型。
SMPU熱致感應型SMPU是靠溫度的變化來實現形狀記憶回覆。圖2為典型的熱致感應型SMPU的形狀記憶過程。
熱致SMPU的形狀記憶能力很大程度上受到外界溫度場的影響，材料實現形狀記憶功能需要的能量則由材料本身決定。自日本三菱重工首次成功開發出形狀回覆溫度在-30~70℃的熱致SMPU以來，熱致SMPU的研究已經取得了很大的進展[27].
軟段種類是影響熱致SMPU形狀記憶效能的重要因素，回覆溫度與軟段分子量直接相關。W S Wang等[28]用聚丙交酯二元醇（PLA）作為軟段製備溶劑型SMPU.與聚己內酯二元醇（PCL）為軟段的聚氨酯相比，該SMPU具有較高的拉伸強度和較大的斷裂伸長率（200%），且形狀回覆率都在90%以上。回覆溫度受PLA的分子量影響較大，而與軟硬段比例相關性不強。
熱致SMPU的SME主要是通過硬段聚集形成物理交聯點或化學交聯點來實現。Li Su等[29]測試了低熔融指數的熱塑性聚氨酯的SME,由於缺乏交聯結構，室溫下該熱塑性聚氨酯很容易發生形變，當溫度超過熔融溫度時，所測材料具有良好的形狀記憶能力。
3.2電致感應型SMPU.
由於SMPU大部分是絕緣體，本身不具備導電能力，製備電致感應型SMPU的主要方法有以下兩種。一種方法在SMPU中新增其他導電聚合物，如聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩等，使聚氨酯具備導電能力。Rabia Sattar等[27]用原位聚合法制備聚氨酯/聚苯胺複合材料，複合物的導電性隨著聚苯胺加入量的增加而增強，當聚苯胺的新增量為1%（質量分數）時，其形狀回覆率達到96%.另一種方法是在聚氨酯合成過程中加入導電粒子或者纖維，經物理或化學方式使其均勻分散在聚氨酯中，製備具有導電網路結構的複合材料。Sidbs Singha Mahapatra等[30]在超支化聚氨酯中新增能導電的多壁碳奈米管（MWCNT），製備形狀記憶超支化聚氨酯複合材料。新增碳奈米管後，超支化聚氨酯的楊氏模量從原來的210MPa增加到320MPa,在熱刺激和電刺激下，9s內形狀回覆率均超過98%.
電致SMPU的SME是通過電流驅動來實現的，具有遠端控制、能源利用率高等優勢，但SMPU的規模化應用還需要解決很多問題：如正溫度係數效應會使顆粒填充的SMPU在通電升溫過程中電阻增大，降低複合材料的導電能力，增加導電填料的用量雖然可以提高導電能力，但會對SMPU的SME產生不利影響；形變過程中，填料與聚氨酯基體的剝離會對SMPU的力學效能產生影響，特別是纖維狀填料，如碳纖維等。因此，還要進一步研究SMPU的組成和結構與導電效能、力學效能以及SME之間的關係。
3.3光致感應型SMPU.
光致SMPU是一類很重要的形狀記憶聚合物[31].與傳統熱致SMPU相比，光致形狀記憶具有不受溫度影響、能夠遠端控制等優點[32].光致感應型SMPU的形狀變化有兩種：一種是聚氨酯的主鏈或者側鏈上帶有光敏基團，在特定波長的光映照下，光敏基團發生響應，使聚氨酯分子鏈發生分子水平的變化，巨集觀上表現為材料的變形，當用另外一種波長映照時，材料發生可逆形變回復到原始形狀[33];另一種是在聚氨酯中新增其他物質，通過光-熱效應，將光能轉化為熱能驅動的SMPU回覆形狀。
將光敏基團鍵接到擴鏈劑上是製備光致感應型SMPU最常用的方法。Linbo Wu等[34]用二乙醇胺和肉桂酸甲酯氨解反應的產物N,N-二羥乙基肉桂醯胺（BHECA）作為擴鏈劑製備SMPU.側鏈上引入的肉桂醯胺基團作為光響應開關，在λ>260nm紫外光照射下，相鄰的肉桂酸分子中的C=C發生光致[2+2]環加成反應，形成交聯點固定形變；用λ<260nm的紫外光照射時，光致交聯點發生斷裂，聚合物形狀回覆到初始狀態。
在聚氨酯基體中新增石墨烯等填料，利用光-熱效應能顯著提高聚氨酯的形狀回覆率。Park J H等[35]在羥基丙烯酸酯封端的聚氨酯中新增改性石墨烯，製備形狀記憶聚氨酯/石墨烯複合材料。烯丙基異氰酸酯改性的石墨烯由於帶有雙鍵，可以與聚氨酯預聚體進行光固化反應，從而將聚氨酯和石墨烯通過化學鍵結合起來。近紅外範圍內，未新增改性石墨烯的聚氨酯10min內形狀回覆率只有10%,而新增改性石墨烯的聚氨酯的形狀回覆率達到了90%.
3.4磁致感應型。
SMPU熱致SMPU雖然研究最多、應用最廣泛，但在某些不方便加熱的情況下（比如人體內部），直接加熱很難實現材料的形狀記憶功能，因此需要考慮間接加熱的方式。磁致SMPU採用磁場誘導加熱的方式，可以遠端控制聚氨酯材料的變形和形狀回覆。
典型的磁致SMPU形狀記憶迴圈是先將材料加熱到玻璃化轉變溫度以上，在外力下使材料發生形變，冷卻後材料保持內應力，然後通過交流磁場的作用誘導磁性粒子產生熱量並使材料溫度升高，當溫度達到材料中可逆相的軟化溫度，產生高彈形變，未完成的可逆形變在內應力的驅使下完成，從而誘導材料形狀回覆。SMPU之所以能實現磁場驅動，主要是源於基體聚氨酯中磁性粒子在交變磁場下產生的熱效應。沒有磁場作用時，磁性粒子運動處於平衡狀態，施加外部磁場後，磁性粒子迅速排列整齊，在材料內部形成網路結構，移除磁場後，熱能使磁性粒子的向量隨機波動，呈無序狀。
製備磁致SMPU新增的磁性粒子多為奈米尺寸，如四氧化三鐵（Fe3O4）、γ-三氧化二鐵（γ-Fe2O3）、鎳鋅鐵氧體、釹鐵硼（NdFeB）等。Razzaq等[36]研究了磁性Fe3O4對聚氨酯形狀記憶效能的影響，用場強4.4kA/m、頻率50Hz的磁場對材料的形狀記憶效能進行測試，發現該複合材料具有較高的形狀回覆率，進一步的研究表明，該複合材料在低場強、低頻率的交變磁場中也具有很好的形狀記憶能力。Shu-Ying Gu等[37]在磁性奈米Fe3O4表面負載油酸以提高粒子在聚氨酯中的分散性，並製備了聚氨酯/四氧化三鐵複合材料，在交變磁場環境下，材料中的Fe3O4粒子將電磁能轉化為熱能，從而實現形狀回覆。該材料的形狀回覆率在第一次和第二次測試中分別為82%和91%.
3.5溶劑驅動型SMPU.
溶劑驅動型SMPU是使用溶劑作為刺激條來實現材料的形狀記憶功能。由於溶劑分子擴散在聚氨酯分子鏈中時對聚氨酯具有一定的增塑作用，降低了聚氨酯的玻璃化轉變溫度，故溶劑驅動型SMPU從機理上講是一類特殊的熱致SMPU.
水作為一種廉價、易得的環保型溶劑，水驅動型SMPU受到越來越多的關注。2003年，新加坡南洋理工的Huang[38]在實驗中發現，水或者溼氣能夠顯著降低聚氨酯材料的玻璃化轉變溫度（Tg）和彈性模量，從而證明了水或者溼氣對SMPU的形狀回覆具有驅動作用。Huang等[39]進一步研究了水驅動聚氨酯形狀回覆這一現象，發現氫鍵是水能夠驅動聚氨酯形狀回覆的關鍵因素。材料吸收的水分中，一部分是自由水，另一部分是結合水，自由水對Tg無影響，而結合水與聚氨酯分子鏈之間能夠形成氫鍵，從而降低Tg.
超支化聚合物具有流動性好、不易結晶、溶解性好、末端活性基團容易接枝改性等特點，被認為是繼線性、輕度枝化、交聯高分子材料之後的第四 類高分材料[40]yotiKalita等[41]用聚己內酯二元醇（PCL）、鐵力木籽油製備溶劑驅動型超支化聚氨酯，並對其形狀記憶效能進行研究。結果表明，溶劑的溶解度引數、極性、分子尺寸是影響超支化聚氨酯形狀回覆能力的主要因素，該超支化聚氨酯溶脹在N,N-二甲基甲醯胺（DMF）中時，玻璃化轉變溫度和軟化溫度降低，表現出優良的形狀記憶能力，而在二甲基亞碸、甲醇、水中則不具備形狀記憶能力。
溶劑的溶度引數對形狀記憶聚合物的形變能力有很大影響，對於極性聚合物，回覆時間和溶度引數的關係可表示為[42]:
式中：τ為形狀回覆時間；ω為極性部分的溶度引數；τ0為常數；Ω為非極性部分的溶度引數；ΔE為鏈段運動啟用能；1,2為分別代表溶劑和聚合物；R為氣體常數；Φ為體積分數；V為混合後總體積。
4 SMPU的應用前景。
SMPU是一類重要的智慧材料，既具有聚氨酯材料彈性好、耐磨、附著力強、低溫抗衝擊性能優異的特點，又具備形狀記憶聚合物的高回彈性和抗振動性[43]的優點，在眾多領域得到廣泛應用。
4.1生物醫學領域。
SMPU具有良好的生物相容性和生物降解性，力學效能好，易於加工成型，在臨床醫學和植入醫療裝置領域具有巨大的應用前景，可應用於傷口敷料、手術縫合、骨折固定、組織修復、藥物釋放等方面。
傳統醫用金屬材料具有較高的強度和韌性，但往往存在一定的腐蝕和毒性。H M Wache等[44]用SMPU材料製備血管修復用支架，該支架與機體相容性好，能夠自伸展以降低支架內再狹窄的發生概率，並減少植入器械引起的併發症。
為提高SMPU的生物相容性，生物基大分子開始引入到聚氨酯主鏈或者側鏈中。Chai Q Y等[45]合成了葡萄糖改性的二元胺擴鏈劑，製備的SMPU具有較好的生物相容性。通過調整改性二元胺和聚乙二醇的比例，可以得到玻璃化轉變溫度可控的聚氨酯材料。實驗中製得了玻璃化轉變溫度為39℃左右（接近人體生理溫度）的聚氨酯，對其膜表面進行硫化處理後，材料的血液相容性提高，而玻璃化轉變溫度不受影響。
在組織工程方面，Song J J等[46]製備了不同比例的熱塑性聚氨酯/聚乳酸複合物，並測試了其形狀記憶能力。該複合材料具有較好的生物相容性，在70℃的測試溫度下，共混比例為65/35和80/20（質量比）的聚氨酯/聚乳酸複合物在形狀回覆過程中都能夠承受50g砝碼的重力，並且形狀回覆率分別達到72.3%和67.5%,有望用於人工肌肉的製造。
4.2智慧紡織領域。
SMPU具有優良的形狀記憶效能，成型方式多樣，能夠適應擠壓、注射、鑄造、塗層等成型工藝，在紡織領域的應用具有先天的優勢。它既可以進行紡絲製成形狀記憶纖維，也可以作為織物的功能性塗層，使織物具備一定的形狀回覆性。Liu Yan等[47]將羊毛分別與熱致SMPU纖維、萊卡纖維進行混紡，研究不同SMPU含量對織物起拱的影響。由於SMPU的形狀記憶能力，織物的起拱得到一定程度的減弱，纖維中SMPU的轉變溫度和含量對織物的起拱有著顯著的影響。
目前SMPU應用於紡織領域主要是利用其透溼性隨外界溫度改變而改變這一特點，製備防水透溼的智慧織物[48].將SMPU的玻璃化轉變溫度設定在接近人體溫度附近時，可大大改善織物的穿著舒適性，並起到很好的防風防水作用[49].當溫度低於聚氨酯的玻璃化轉變溫度時，聚氨酯分子鏈凍結，大分子的微布朗運動受到限制，分子間的間隔無法使空氣和水自由通過，所以低溫下具有較低的透溼、透氣性，能夠起到保溫的作用。當溫度高於聚氨酯的玻璃化轉變溫度時，分子鏈能夠自由進行布朗運動，分子間隔變大，水蒸氣可以輕易透過聚氨酯膜，但此時分子間距離變大產生的孔隙又不足以使水滴透過，故織物透氣性好且具有防水性[48].
目前已報告和開發的SMPU雖然在一定程度上滿足智慧紡織的要求，但是仍然存在臨界記憶溫度還不夠精確、透溼效果不夠好等問題。因此，通過聚氨酯本身的結構設計或者與其他材料複合，製備具有精準記憶溫度和可控響應速度的形狀記憶聚氨酯，將成為今後研究的重點[50].
4.3航空航天器械。
在飛行器研究和製造領域，根據飛行器的飛行環境有目的地改變機翼的翼展和機翼面積能夠有效增加機翼的效率，於是科研工作者尋求製備機翼面積可以在50%~150%間變化的變形機翼[51]可以作為變形機翼的蒙皮，改變機翼氣動面積，使飛機在不同飛行任務中都能保持最佳的飛行狀態。SMPU製成的自展開結構合頁用於飛船太陽板上，質量輕且安裝簡單，可用於外太空航天器上代替傳統的記憶合金（SMA）材料。
自1999年開始，美國噴氣推進實驗室以日本三菱重工的形狀記憶聚氨酯為結構原型，研究了具有冷眠彈性記憶能力的自展開結構，這種結構的SMPU可以用於製造飛行器天線、太陽能帆板、軟著陸墊等[52].這種結構特性的材料質量輕、體積小，在地面組裝時處於冷眠狀態，到達外太空後利用太陽能加熱展開到設定形態，是新一代航天結構研究的熱點。
SMPU在航空、航天領域還可以用來製造緊固銷釘、連線頭等零件，裝配時使材料發生形變並冷卻固定形變，完成裝配後對零件進行加熱，由於聚氨酯的形狀記憶效應，組裝件可以達到一次成型的形狀和效能。
4.4其他領域。
SMPU除了上述應用領域以外，還可以用作建築填充材料、汽車防撞修補材料等[2-3].利用SMPU儲能模量在記憶溫度附近突變的特點，製造阻尼效能良好的緩衝鞋底和阻尼塗料；利用SMPU在記憶溫度附近膨脹係數突變的特點，製造敏感器械，正常情況下敏感聯結器件處於連通狀態，當受到外界刺激時，聚氨酯回覆到初始形狀（斷開狀態），如火災報警器等。
5 SMPU網路結構化設計思路。
目前SMPU研究集中在通過改變PU材料的組分、調整分子鏈段結構、控制分子量，以及加入有機、無機填料等方式，製備具有更廣泛用途的SMPU.為了提高SMPU的驅動效能並改善其應用性，需要考慮對SMPU進行網路結構化設計[53].
5.1基於互穿網路結構的SMPU設計。
互穿聚合物網路（IPN）是由兩種或兩種以上的聚合物通過網路的互相貫穿纏結而形成的一類獨特的聚合物共混物[54].與共混相比，IPN具有更強的介面作用，能夠體現兩組分的協同效應。通過簡單調節不同網路之間的比例或交聯密度，可以方便地控制材料的力學效能和形狀記憶效能。具有IPN接面構的SMPU材料，其玻璃態模量和橡膠態模量比值大大增加，可以提高SMPU的形狀固定率和形狀回覆率。調節IPN接面構材料不同組分的相容性，可以得到具有多個形狀記憶轉變溫度的SMPU.
5.2基於AB型網路結構SMPU設計。
AB型是指由A型分子鏈段和B型分子鏈段按一定比例，通過化學鍵連線形成的高分子網路，其鏈段的大小由兩種分子鏈控制，交聯密度和鏈段長短分別獨立[55].基於AB型網路結構設計製備的SMPU,能夠展現出三形甚至四形形狀記憶功能，通過調整A、B兩種分子鏈的比例和鏈長，可以調節SMPU的轉變溫度和力學效能。與IPN接面構相比，AB型網路鏈段在加熱時分子鏈能夠實現更快的遠端運動，具有更快的回覆速度。
5.3基於規整網路結構SMPU設計。
聚合物形狀記憶行為的內在機制是在低於和高於Ttrans時鏈段遠端運動的凍結和啟用。因此，構建具有可調鏈-鏈關係的規整分佈的SMPU可以實現在Ttrans以下鏈段運動的完全凍結，抑制分子鏈的再次蜷曲和在Ttrans以上完全啟用分子鏈重新蜷曲[53].具有規整網路結構的SMPU降低了分子鏈之間過多的相互作用，聚合物網路能夠一致地響應熱刺激，分子鏈遠端運動在Ttrans上下能夠更有效地凍結和啟用，從而得到形狀效能優異的SMPU.
6展望。
目前SMPU的研究熱點有兩個：一是多形狀記憶效應的聚氨酯，二是雙向記憶和可控形狀記憶的聚氨酯。未來SMPU發展方向有以下3個方面：（1）對聚氨酯的形狀記憶機理作進一步的研究，深入研究聚氨酯結構和形狀記憶效應之間的構效關係；（2）進一步提高SMPU驅動效能並改善其應用性，製備具有精確形狀回覆溫度和理想形狀記憶精度的聚氨酯材料；（3）改善聚氨酯材料的加工、成型效能，優化其製備工藝，為其工業化生產打下基礎。
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